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中國攻克第三代光伏規(guī)模化生產(chǎn)技術(shù)難題

5月24日消息，讓手機殼自主供電、玻璃幕墻變身彩色發(fā)電體，這些科幻場景正在加速走進現(xiàn)實。 5月22日，杭州纖納光電科技股份有限公司以第一通訊單位身份，在國際頂級學術(shù)期刊《科學》雜志發(fā)表題為《適用于平米級鈣鈦礦組件結(jié)晶的3D層流風場技術(shù)》的研究型論文。該論文首次系統(tǒng)闡釋了穩(wěn)效協(xié)同的平米級鈣鈦礦組件“效率-穩(wěn)定性-量產(chǎn)良率”的產(chǎn)業(yè)化路徑。

發(fā)表于：5/26/2025 10:13:05 AM

我國首個大型鋰鈉混合儲能站投產(chǎn)

5月25日消息，據(jù)媒體報道，我國新型儲能技術(shù)發(fā)展迎來重要突破。近日，國家新型儲能試點示范工程——南方電網(wǎng)寶池儲電站在云南文山州正式投產(chǎn)運行。作為國內(nèi)首座大型鋰鈉混合儲能站，該項目集成了全球首套構(gòu)網(wǎng)型鈉離子儲能系統(tǒng)、全球最大單機高壓直掛式構(gòu)網(wǎng)型儲能系統(tǒng)等多項創(chuàng)新技術(shù)，標志著我國新型儲能技術(shù)邁向多元化發(fā)展新階段。

發(fā)表于：5/26/2025 10:08:39 AM

傳鴻海將30億美元競標UTAC 加速半導體垂直整合

5月26日消息，據(jù)媒體報道，中國臺灣電子代工巨頭鴻海集團（富士康）正考慮競標新加坡半導體封裝測試企業(yè)聯(lián)合科技控股（UTAC），交易估值或達30億美元。據(jù)知情人士透露，UTAC母公司北京智路資本已聘請投行杰富瑞主導出售事宜，預計本月底前接收首輪報價。目前各方均未對此置評。值得關(guān)注的是，UTAC在中國大陸的業(yè)務布局使其成為非美資戰(zhàn)略投資者的理想標的。作為全球最大電子代工商和蘋果核心供應商，鴻海近年來持續(xù)加碼半導體產(chǎn)業(yè)布局。

發(fā)表于：5/26/2025 9:05:46 AM

中科曙光與海光信息宣布戰(zhàn)略重組

2025年5月25日，上海證券交易所主板上市公司曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司（股票代碼：603019.SH）與科創(chuàng)板上市公司海光信息技術(shù)股份有限公司（股票代碼：688041.SH）共同宣布，兩家公司擬進行戰(zhàn)略重組。若相關(guān)工作順利推進，將實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈相互補充，進一步促進信息產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)發(fā)展，對信息產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生較大影響。

發(fā)表于：5/26/2025 8:59:06 AM

貿(mào)澤開售Raspberry Pi用于嵌入式和IIoT應用的RP2350微控制器

　　2025年5月23日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Raspberry Pi的新款RP2350 微控制器。RP2350建立在Raspberry PI RP2040的成功基礎上，旨在以實惠的價格提供更高的性能和安全性，非常適合嵌入式計算和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用。

發(fā)表于：5/23/2025 11:05:00 PM

開啟工業(yè)4.0：集成EtherCAT和萊迪思FPGA實現(xiàn)高級自動化

　　隨著工業(yè)領(lǐng)域向?qū)崿F(xiàn)工業(yè)4.0的目標不斷邁進，市場對具備彈性連接、低功耗、高性能和強大安全性的系統(tǒng)需求與日俱增。　　然而，實施數(shù)字化轉(zhuǎn)型并非總是一帆風順。企業(yè)必須在現(xiàn)有環(huán)境中集成這些先進系統(tǒng)，同時應對軟件孤島、互聯(lián)網(wǎng)時代前的老舊設備以及根深蒂固的工作流程等挑戰(zhàn)。它們需要能夠在這些限制條件下有針對性地應用高性能軟硬件的解決方案。

發(fā)表于：5/23/2025 10:27:05 PM

思特威推出4MP智能安防應用圖像傳感器升級新品SC4336H

　　2025年5月22日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）近日宣布，全新推出4MP智能安防應用圖像傳感器——SC4336H。作為思特威基于DSI?-3工藝技術(shù)打造的首款產(chǎn)品，SC4336H采用1/3“靶面尺寸設計，搭載了SFCPixel®等思特威專利技術(shù)，擁有高感度、高色彩還原度、低噪聲、低功耗等性能優(yōu)勢，憑借出色穩(wěn)定的高質(zhì)感成像，充分滿足智能安防應用的性能升級需求。

發(fā)表于：5/23/2025 5:13:00 PM

2025年嵌入式世界大會：萊迪思尖端FPGA解決方案

　　嵌入式世界大會（Embedded World）是世界上最大的展會之一，萊迪思和我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴在此次展會上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創(chuàng)新成果，廣泛應用于汽車、工業(yè)和安全網(wǎng)絡邊緣應用。如果您錯過了這次展會，可以在本文中查看我們在2025年嵌入式世界大會上的精彩瞬間。

發(fā)表于：5/23/2025 4:30:14 PM

大聯(lián)大連續(xù)榮登2025年度中國品牌價值500強

　　2025年5月21日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，憑借卓越的市場表現(xiàn)和強大的品牌影響力，成功躋身英國品牌評估機構(gòu)Brand Finance 5月9日發(fā)布的“2025中國品牌價值500強”榜單并位列第218位，較去年再進一步。品牌價值排名的連續(xù)提升，深刻詮釋了大聯(lián)大“以科技創(chuàng)新驅(qū)動品牌增值、以生態(tài)協(xié)同深化市場布局”的戰(zhàn)略卓見成效！

發(fā)表于：5/23/2025 4:16:00 PM

Microchip推出成本優(yōu)化的高性能PolarFire® Core FPGA 和 SoC產(chǎn)品

　　當前市場中，物料清單（BOM）成本持續(xù)攀升，開發(fā)者需在性能和預算間實現(xiàn)優(yōu)化。鑒于中端FPGA市場很大一部分無需集成串行收發(fā)器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發(fā)布PolarFire® Core現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和片上系統(tǒng)（SoC）。新器件是基礎 PolarFire 系列的衍生產(chǎn)品，通過優(yōu)化功能并移除集成收發(fā)器，將客戶成本降低多達 30%。Core 器件提供與經(jīng)典 PolarFire 技術(shù)相同的行業(yè)領(lǐng)先低功耗特性，以及經(jīng)過驗證的安全性和可靠性，在實現(xiàn)成本節(jié)約的同時，不犧牲功能、處理能力或質(zhì)量。

發(fā)表于：5/23/2025 3:58:31 PM

深圳電子清洗劑VOC標準帶上“緊箍咒”，您用的清洗劑超標了么？

　　深圳VOC新標準的實施已進入倒計時，ZESTRON多款清洗劑產(chǎn)品通過深圳新標準嚴格測試，滿足VOC排放量限值要求，并且提供行業(yè)唯一的“五維保障體系”。

發(fā)表于：5/23/2025 2:37:18 PM

提供數(shù)字技術(shù)平臺，推動亞太地區(qū)教育和創(chuàng)新發(fā)展

　　DigiKey 在亞太地區(qū)提供應用與技術(shù)平臺，旨在提高工程師和創(chuàng)新者對機器人、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣 AI 等熱門話題的了解程度。

發(fā)表于：5/23/2025 2:29:04 PM

英特爾副總裁職銜變化印證DCAI事業(yè)部完成拆分

5 月 23 日消息，IT之家注意到，英特爾公司副總裁 Karin Eibschitz Segal 的職務頭銜最近發(fā)生了變化，從“數(shù)據(jù)中心和人工智能事業(yè)部臨時總經(jīng)理”變?yōu)椤皵?shù)據(jù)中心事業(yè)部臨時總經(jīng)理”，顯示英特爾已對數(shù)據(jù)中心和人工智能事業(yè)部進行了拆分。

發(fā)表于：5/23/2025 1:56:28 PM

HBM4制造難度及成本將更高

5月22日消息，根據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce最新發(fā)布的研究報道稱，受益于AI芯片需求的帶動，三大DRAM原廠正積極推動HBM4 產(chǎn)品進度。但因HBM4的I/O 數(shù)量增加，復雜芯片設計也使得所需的晶圓面積增加，且部分供應商產(chǎn)品改為采邏輯基低芯片構(gòu)架以提高性能，這些都將帶來成本的提升。鑒于HBM3e剛剛推出時溢價比例約20%，制造難度更高的HBM4的溢價幅度或突破30%。

發(fā)表于：5/23/2025 1:19:13 PM

Deca攜手IBM打造北美先進封裝生產(chǎn)基地

當?shù)貢r間5月22日，Deca Technologies 宣布與IBM 簽署協(xié)議，將Deca 旗下的M-Series 與Adaptive Patterning 技術(shù)導入IBM 位于加拿大魁北克省Bromont 的先進封裝廠。根據(jù)此協(xié)議，IBM 將建立一條大規(guī)模生產(chǎn)線，重點聚焦于Deca 的M-Series Fan-out Interposer 技術(shù)（MFIT）。通過結(jié)合IBM 的先進封裝能力與Deca 經(jīng)市場驗證的技術(shù)，雙方將攜手擴展高效能小芯片整合與先進運算系統(tǒng)的全球供應鏈。

發(fā)表于：5/23/2025 12:31:47 PM