飛思卡爾Kinetis E系列MCU圓“中國夢”

完全在中國定義、設計、生產的針對惡劣電磁環(huán)境應用的MCU

飛思卡爾不但在中國的技術支持和銷售已大范圍鋪開，而且也兌現(xiàn)了一年前的承諾，真正做到了在中國定義、設計、生產針對中國客戶的芯片——Kinetis E，其是基于ARM Cortex-M0+內核的5 V 32位MCU，是在蘇州設計，天津測試、封裝的。值得一提的是，中國工程師們只用了30周時間就完成了Kinetis E從設計到測試的所有流程，而且整個產品是一版通過，沒有重新修改；芯片布局利用率達到85%，業(yè)界一般為70%~80%。這也證明了中國的設計中心已經完全具備了世界級的設計能力。中國工程師的勤奮以及對細節(jié)的關注得到了Geoff的稱贊。

發(fā)表于：8/22/2013 3:53:12 PM

聯(lián)芯三大亮點閃耀亞洲移動通信博覽會，推動3G/4G科技“平民化”

為期三天的2013亞洲移動通信博覽會（Mobile Asia Expo 2013，簡稱MAE）在上海落下帷幕，這次GSMA首次打出公開免費入場的“親民牌”，這似乎從一個側面反映出：在ARPU增長趨零甚至下降、CAPEX和OPEX不斷增長的雙重壓力下，中國乃至全球移動通信產業(yè)去“高富帥”化的趨勢不斷加快。

發(fā)表于：7/10/2013 4:30:46 PM

SEMA+SMARC： 凌華引領模塊化電腦智能化發(fā)展

2013年6月21日，“智能：嵌入式模塊化電腦的未來”技術研討會于北京成功舉辦。該研討會由凌華科技攜手Intel公司主辦，會議聚集了眾多軍工、醫(yī)療、交通、工控自動化等相關領域的專家學者、集成商、開發(fā)商及行業(yè)用戶，大家共同分享了國內外最新的嵌入式模塊化電腦的發(fā)展趨勢、技術熱點以及成功應用案例。

發(fā)表于：7/10/2013 2:56:22 PM

賽靈思基于ASIC級新架構UltraScale的20nm器件投片！

在28nm器件中，賽靈思占了60%~65%的市場份額；賽靈思的通信客戶中，40%的客戶本意用ASIC設計產品，最后都轉向采用賽靈思的FPGA。

發(fā)表于：7/10/2013 9:43:37 AM

小連接器的大文章

專業(yè)分銷商Heilind聚焦中小企業(yè)連接器需求

全球電子行業(yè)數(shù)以千計的元器件分銷商中，能專注于單類器件的并不多，而能專注于連接器的專業(yè)分銷商，則更是少之又少。北美最大的連接器分銷商赫連德（Heilind）就是其中之一——該公司成立近四十年來一直專注于連接器的分銷，提供來自全球100多家領先制造商的連接器產品，為各行各業(yè)的企業(yè)提供連接器分銷服務，其超過75%的業(yè)務收入來自連接器。

發(fā)表于：7/9/2013 2:57:59 PM

Imagination擁有最全面的SoC IP，助力中國融合和創(chuàng)異

Imagination以1億美元戰(zhàn)略性收購MIPS公司，加速其在通用處理器IP市場的發(fā)展。 這樣，Imagination可提供復雜SoC的每一個組成部件，從CPU、GPU、VPU到通信，擁有業(yè)界最全面的IP系列產品。

發(fā)表于：7/5/2013 6:50:34 PM

交流?設計?實現(xiàn) ADI首屆設計峰會圓滿落幕

攜手Xilinx、MathWorks，全力簡化系統(tǒng)級設計

2013年5月22日，ADI公司在北京舉辦了2013設計峰會，這是一場面向模擬、混合信號和嵌入式系統(tǒng)工程師的高峰設計會議，旨在幫助工程師應對日益復雜的設計需求。ADI與Xilinx和Mathworks公司等戰(zhàn)略合作伙伴緊密攜手，從建模、可編程邏輯以及混合信號處理各方面全力簡化系統(tǒng)級設計。

發(fā)表于：7/3/2013 4:47:26 PM

與國際接軌IPC標準在中國電子行業(yè)繼續(xù)滲透

——訪IPC全球總裁兼CEO John W. Mitchell博士

國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(IPC)是一家同時服務于包括從電子設計、PCB制造商、電子組裝廠商、原始設備制造商、原材料和生產設備供應商到軟件、測試服務商等企業(yè)在內的非盈利性會員發(fā)起型國際行業(yè)協(xié)會，開展的主要業(yè)務包括行業(yè)標準開發(fā)、認證培訓、市場調研、公共政策倡議、政府關系等。作為全球最大的新興市場和制造業(yè)大國，中國已成為全球最大的PCB生產國，生產制造水平與IPC的標準有著密切的聯(lián)系。

發(fā)表于：7/3/2013 3:51:52 PM

安森美半導體持續(xù)拓展高能效解決方案應對市場發(fā)展

日前結束的2013慕尼黑上海電子展期間，安森美半導體攜其范圍寬廣的產品及解決方案隆重亮相，為廣大觀眾展示了其應用于汽車、消費電子、LED照明等眾多領域的致力于高能效應用的產品、解決方案和技術。期間，安森美半導體企業(yè)市場營銷副總裁David Somo先生詳細向記者介紹了目前全球半導體細分市場的現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢以及安森美半導體在各細分市場的相應發(fā)展策略。

發(fā)表于：7/3/2013 3:49:34 PM

JESD204與ADC的不解之緣

在無線基礎設施收發(fā)器、軟件定義無線電、測試與測量設備、醫(yī)療成像系統(tǒng)、雷達和安全通信等領域的各種新興應用的推動下，數(shù)據轉換器行業(yè)被迫不斷提升其產品的精度、分辨率、采樣速率和帶寬。這一改變引發(fā)了一個非常嚴重的設計問題，即現(xiàn)有的I/O接口技術（CMOS和LVDS）無法滿足數(shù)據轉換器與其他設備（通常為FPGA或ASIC）之間的數(shù)據傳輸要求。業(yè)界對更高效率數(shù)字端接口的需求日益迫切。

發(fā)表于：7/3/2013 3:46:26 PM