AET原創(chuàng) 安森美半導(dǎo)體：松耦合無線充電是下一代無線充電技術(shù) 無線充電技術(shù)究竟發(fā)展如何？何時(shí)能走入尋常百姓家成為智能手機(jī)的標(biāo)配？安森美半導(dǎo)體無線細(xì)分市場(chǎng)高級(jí)營銷策略經(jīng)理AJ ElJallad對(duì)無線充電市場(chǎng)趨勢(shì)及方案進(jìn)行了詳細(xì)解讀。 發(fā)表于：9/24/2015 11:34:00 AM USB Type-C 多接口終結(jié)者 2015年3月9日,蘋果發(fā)布使用USB Type-C接口的Macbook Air； 2015年3月12日，Google發(fā)布使用USB Type-C接口的Chrome Pexel； 2015年4月14日，樂視手機(jī)發(fā)布使用USB Type-C接口的首款手機(jī)新品， 2015年9月19日，小米官方確認(rèn)，4c將搭載USB Type-C接口。 那么，USB Type-C接口到底是什么呢？ 發(fā)表于：9/18/2015 4:02:00 PM DLP技術(shù)持續(xù)推動(dòng)微投影顯示進(jìn)步 近年來，包括中興，聯(lián)想和極米在內(nèi)的眾多廠商已經(jīng)推出各自最新的無屏顯示產(chǎn)品，力圖為中國消費(fèi)者帶來全新的體驗(yàn)。與此同時(shí)，通過阻擋用戶的現(xiàn)實(shí)世界視野，以打造大視場(chǎng)角圖像的頭戴式顯示已逐步走進(jìn)大眾視野，并被廣泛應(yīng)用于工業(yè)及消費(fèi)電子領(lǐng)域，支持包括遙控?zé)o人機(jī)、機(jī)器人以及3D影院在內(nèi)的多種創(chuàng)新產(chǎn)品。 發(fā)表于：9/15/2015 4:13:00 PM OpenCL是異構(gòu)計(jì)算的最佳選擇 目前，異構(gòu)計(jì)算在學(xué)術(shù)界與工程界獲得了廣泛關(guān)注，為了滿足廣大讀者與會(huì)員的學(xué)習(xí)需求，電子技術(shù)應(yīng)用編輯部特于2015年9月12日，舉辦了主題為“基于OpenCL環(huán)境的FPGA與GPU高效計(jì)算方法” 的技術(shù)交流活動(dòng)，本期Tech-Workshop圍繞異構(gòu)計(jì)算在OpenCL、FPGA方面的最新進(jìn)展展開。 發(fā)表于：9/14/2015 3:17:00 PM MEMS執(zhí)行器迎來春天 ST看到新商機(jī) 近日，意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼模擬、MEMS和傳感器產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Benedetto Vigna在媒體會(huì)上表示，未來MEMS執(zhí)行器將迎來比MEMS傳感器更快的增長(zhǎng)。 發(fā)表于：9/10/2015 4:22:00 PM Xilinx華麗轉(zhuǎn)型之后 Xilinx，一家首次將3D技術(shù)應(yīng)用于IC芯片的公司，一家首次在芯片內(nèi)置入All Programmable架構(gòu)的公司，一家擁有60多項(xiàng)行業(yè)第一專利的公司。在FPGA領(lǐng)域，這家可以說再?zèng)]有強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的公司，并沒有在勝利之后止步不前，而是早在5年前就開始了從邏輯可編程到全面可編程的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。 發(fā)表于：9/10/2015 3:21:00 PM 暴力拆解三星Galaxy Note5無線充電器 8月中旬，三星發(fā)布會(huì)在美國紐約舉行，多款新品亮相，包括全新大屏旗艦機(jī)Galaxy Note 5和Galaxy S6 edge+。在配件方面，三星還帶來了一些列的周邊產(chǎn)品，如鏡面保護(hù)套、透明保護(hù)殼、智能保護(hù)套、快充無線充電器、無線專業(yè)耳機(jī)等。 發(fā)表于：9/2/2015 3:22:00 PM 青島若貝首款自適應(yīng)芯片面世！ 8月26日，青島若貝電子首款 “Robei自適應(yīng)芯片產(chǎn)品發(fā)布暨研討會(huì)”活動(dòng)在青島高新區(qū)隆重舉行。青島高新區(qū)管委領(lǐng)導(dǎo)、知名專家、及眾多企業(yè)、媒體代表等出席了會(huì)議，見證了青島若貝歷時(shí)兩年、潛心研究的首款具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的自適應(yīng)芯片的面世！ 發(fā)表于：8/28/2015 2:25:00 PM Silicon Labs發(fā)布BGM111 降低智能藍(lán)牙設(shè)計(jì)門檻 在本屆藍(lán)牙亞洲大會(huì)上，各大芯片廠商紛紛展出各具特色的低功耗IoT藍(lán)牙智能SoC芯片。正所謂萬花叢中一點(diǎn)綠，在如此多的SoC芯片中，Silicon Labs推出的全集成的BGM111 Blue Gecko Bluetooth Smart模塊反而吸引了更多地注意。 發(fā)表于：8/27/2015 10:45:00 AM Dialog：藍(lán)牙BLE 關(guān)鍵是低功耗 藍(lán)牙低能耗(BLE)技術(shù)，區(qū)別于傳統(tǒng)藍(lán)牙技術(shù)的最核心的一點(diǎn)就是低功耗。正是因?yàn)榫哂械凸囊约爸荒?、高速連接的特性，才成就了藍(lán)牙BLE在物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)中的“無線”應(yīng)用可能。 發(fā)表于：8/24/2015 4:24:00 PM ?…919293949596979899100…?
