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AET原創(chuàng)

將低功耗進(jìn)行到底，Dialog給IoT連接帶來更多可能

將低功耗進(jìn)行到底，Dialog給IoT連接帶來更多可能

從1997年IEEE公布第一代802.11標(biāo)準(zhǔn)到第五代Wi-Fi 802.11 ac（Wi-Fi5）的普及，再到802.11ax（Wi-Fi6）的出現(xiàn)，Wi-Fi的連接性能不斷升級(jí)，成為人們生活中布局最為廣泛的連接方式。隨著物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的增長(zhǎng)，特別是在智能家居應(yīng)用領(lǐng)域，藍(lán)牙和ZigBee以低功耗優(yōu)勢(shì)成為大量采用的連接方式。高度集成電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）和工業(yè)IC供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司近些年也陸續(xù)推出了多款面向消費(fèi)領(lǐng)域的BLE SoC，并且在世界各地的主要制造廠商中得到了廣泛采用，例如小米手環(huán)中的BLE芯片。

發(fā)表于：5/17/2020 9:20:00 PM

難抵美國誘惑？臺(tái)積電120億美元赴美建廠！

難抵美國誘惑？臺(tái)積電120億美元赴美建廠！

臺(tái)積電將在在美國聯(lián)邦政府的相互理解和支持下，在美國亞利桑那州建造和運(yùn)營一家先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠。

發(fā)表于：5/15/2020 4:56:42 PM

大陸企業(yè)首次躋身全球半導(dǎo)體供應(yīng)商前十之列

大陸企業(yè)首次躋身全球半導(dǎo)體供應(yīng)商前十之列

昨日，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)IC Insights公布了2020年第一季度全球前十大半導(dǎo)體（IC和OSD光電、傳感器和分立器件）供應(yīng)商銷售排名。英偉達(dá)和華為海思均首次躋身前十，分別位列第九名和第十名。

發(fā)表于：5/7/2020 4:33:00 PM

完善布局英飛凌碳化硅產(chǎn)品系列有何不一樣？

完善布局英飛凌碳化硅產(chǎn)品系列有何不一樣？

近年來,以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等寬禁帶化合物為代表的第三代半導(dǎo)體材料備受矚目，各大半導(dǎo)體廠商紛紛加大布局和投入。作為全球功率器件（Power Device）市場(chǎng)占有率最高的供應(yīng)商，英飛凌在2017年底推出氮化鎵器件，今年二月又推出了8款650V CoolSiC MOSFET器件，進(jìn)一步擴(kuò)展其碳化硅產(chǎn)品組合。

發(fā)表于：5/2/2020 2:26:00 AM

未來五年，藍(lán)牙將給萬物互聯(lián)帶來哪些驚喜？

未來五年，藍(lán)牙將給萬物互聯(lián)帶來哪些驚喜？

從近期發(fā)布的《2020年藍(lán)牙市場(chǎng)最新資訊》來看，未來五年，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟成員公司將持續(xù)滿足著消費(fèi)者、商業(yè)及工業(yè)市場(chǎng)的需求，藍(lán)牙技術(shù)對(duì)市場(chǎng)趨勢(shì)的發(fā)展更是起著舉足輕重的作用。

發(fā)表于：4/30/2020 1:14:00 PM

“零信任”理念能否勝任當(dāng)今網(wǎng)絡(luò)安全形勢(shì)？

“零信任”理念能否勝任當(dāng)今網(wǎng)絡(luò)安全形勢(shì)？

傳統(tǒng)的基于邊界的網(wǎng)絡(luò)安全架構(gòu)在某種程度上假設(shè)或默認(rèn)了內(nèi)網(wǎng)的人和設(shè)備是值得信任的，認(rèn)為網(wǎng)絡(luò)安全就是構(gòu)建重重防護(hù)就足夠了。正是因?yàn)檫@種默認(rèn)信任的觀念，導(dǎo)致在訪問主體（人員、設(shè)備、應(yīng)用、系統(tǒng)）這一層面上就會(huì)存在很多不確定因素從而給網(wǎng)絡(luò)安全帶來威脅。

發(fā)表于：4/29/2020 1:55:00 PM

重新定義LED驅(qū)動(dòng)IC，羅姆新品加速車載插座型LED燈應(yīng)用

重新定義LED驅(qū)動(dòng)IC，羅姆新品加速車載插座型LED燈應(yīng)用

那么如何保證插座型LED燈及其支撐板的設(shè)計(jì)小型化、并持續(xù)穩(wěn)定的安全亮燈？日前，羅姆半導(dǎo)體推出了其全新的解決方案——業(yè)界首創(chuàng)的LED驅(qū)動(dòng)器“BD18336NUF-M”，當(dāng)車載電池欠壓時(shí)，僅1枚芯片即可實(shí)現(xiàn)安全亮燈。這枚IC采用3.0mm×3.0mm的超小型封裝，厚度僅1mm。

發(fā)表于：4/7/2020 4:56:01 PM

村田日本工廠停產(chǎn) MLCC產(chǎn)能再受沖擊

村田日本工廠停產(chǎn) MLCC產(chǎn)能再受沖擊

日本最新消息，村田日本第一大MLCC工廠員工確診，工廠已被迫停工。有傳言停工7天，也有傳言停工至7日。消息確認(rèn)已停工，具體信息有待芯榜進(jìn)一步核實(shí)。

發(fā)表于：4/7/2020 9:43:00 AM

北京君正擬1.4億元加碼汽車電子產(chǎn)業(yè)

北京君正擬1.4億元加碼汽車電子產(chǎn)業(yè)

2020年4月1日，北京君正集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“北京君正”）發(fā)布公告，公開了于第四屆董事會(huì)第十二次會(huì)議上審議通過的《關(guān)于對(duì)外投資設(shè)立全資子公司的議案》。

發(fā)表于：4/1/2020 11:01:00 AM

5G毫米波在中國的潛在應(yīng)用

5G毫米波在中國的潛在應(yīng)用

中國正在迅速成為5G 技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者之一，并在 2019 年成為第一批宣布開展商業(yè)部署的國家之一。在此基礎(chǔ)上，中國目前還在更加深入地了解 5G毫米波的潛在影響，并積極探索有利于發(fā)展和促進(jìn) 5G 生態(tài)系統(tǒng)的最佳監(jiān)管方案。

發(fā)表于：3/27/2020 5:18:10 PM