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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

LG Display宣布OLED新技術(shù)投資計(jì)劃

LG Display 宣布 1.26 萬億韓元 OLED 新技術(shù)投資計(jì)劃

發(fā)表于：6/18/2025

臺(tái)積電美國廠完成首批4nm晶圓生產(chǎn)并送往臺(tái)灣進(jìn)行封裝

6月17日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電位于美國亞利桑那州的晶圓廠已經(jīng)完成了為蘋果、英偉達(dá)（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，數(shù)量達(dá)到了2萬片晶圓，目前這些芯片已經(jīng)送往中國臺(tái)灣進(jìn)行封裝。據(jù)了解，這批在臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠生產(chǎn)的4nm制程晶圓，其中包括了英偉達(dá)Blackwell AI GPU、蘋果公司面向iPhone的A系列處理器和AMD第五代EPYC數(shù)據(jù)中心處理器。由于臺(tái)積電目前在美國沒有封裝廠，因此這些晶圓還需要發(fā)送到中國臺(tái)灣的臺(tái)積電的先進(jìn)封裝廠利用 CoWoS 技術(shù)進(jìn)行先進(jìn)封裝。

發(fā)表于：6/18/2025

免費(fèi)PCB打樣平臺(tái)有哪些

在硬件開發(fā)的浪潮中，PCB（印刷電路板）作為電子設(shè)備的核心組件，其設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)至關(guān)重要。為了降低開發(fā)成本、加速產(chǎn)品迭代，越來越多的PCB制造商開始提供免費(fèi)打樣服務(wù)。這一趨勢不僅為電子工程師和中小企業(yè)提供了極大的便利，也推動(dòng)了整個(gè)電子制造業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。本文將深入探討免費(fèi)PCB打樣的起源、目的以及當(dāng)前提供免費(fèi)打樣服務(wù)的廠家。

發(fā)表于：6/18/2025

如何安全可靠地獲取高質(zhì)量數(shù)據(jù)訓(xùn)練大模型

如何安全可靠地獲取高質(zhì)量數(shù)據(jù)訓(xùn)練大模型？北電數(shù)智給出更優(yōu)解

發(fā)表于：6/18/2025

外交部回應(yīng)中國臺(tái)灣將華為和中芯國際列入“黑名單”

6月17日，外交部發(fā)言人郭嘉昆主持例行記者會(huì)。有記者提問，有報(bào)道稱，臺(tái)灣當(dāng)局迫于美國的壓力，已將華為和中芯國際（SMIC）列入臺(tái)灣版的實(shí)體名單。中方對此有何回應(yīng)？郭嘉昆表示，中方一貫反對美方將科技和經(jīng)貿(mào)問題政治化，泛化國家安全概念，濫用出口管制和長臂管轄，對中國進(jìn)行惡意封鎖打壓，民進(jìn)黨當(dāng)局“跪美媚美”，只會(huì)害臺(tái)毀臺(tái)。

發(fā)表于：6/18/2025

中國科學(xué)家研發(fā)最強(qiáng)人工樹葉太陽能制氫效率創(chuàng)新高

6 月 18 日消息，據(jù)新華社報(bào)道，近日，中國科研人員在太陽能水分解制氫領(lǐng)域取得重大突破。天津大學(xué)化工學(xué)院新能源化工團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)了一種高效、穩(wěn)定的半透明硫化銦光電陽極器件，顯著提升了水氧化反應(yīng)速率，推動(dòng)更加高效耐用的“人工樹葉”出現(xiàn)。

發(fā)表于：6/18/2025

MiniMax推出全球首個(gè)開源大規(guī)?；旌霞軜?gòu)的推理模型

6 月 17 日消息，MiniMax 稀宇科技宣布將連續(xù)五天發(fā)布重要更新。今天第一彈是開源首個(gè)推理模型 MiniMax-M1。

發(fā)表于：6/18/2025

亞馬遜AWS新一代AI芯片Trainium3搭載144GB HBM3E內(nèi)存

6 月 17 日消息，綜合韓媒 ZDNet Korea 報(bào)道和野村證券的預(yù)測，亞馬遜 AWS 去年底公布的新一代 AI ASIC 芯片 Trainium3 預(yù)計(jì)搭載總計(jì) 144GB 的 HBM3E 內(nèi)存。 Trainium3 是亞馬遜 AWS 首款 3nm 制程芯片產(chǎn)品，相較現(xiàn)有 Trainium2 性能翻倍、能效提升 40%，而基于 Trainium3 的 UltraServer 性能可達(dá) Trn2 UltraServer 的 4 倍。亞馬遜當(dāng)時(shí)表示第一批基于 Trainium3 的實(shí)例將于 2025 年底推出。消息顯示 Trainium3 將配備 4 個(gè) 36GB 容量的 HBM3E 12Hi 堆棧，單體芯片總內(nèi)存規(guī)模達(dá)到 144GB。隨著 AI ASIC 出貨規(guī)模的提升，各大 CSP 自有芯片將在 HBM 市場的需方中占據(jù)更為重要的位置。

發(fā)表于：6/18/2025

三星Exynos 2600處理器規(guī)格曝光

6 月 17 日消息，消息稱使用 2nm 制程工藝打造的三星 Exynos 2600 處理器將采用八核設(shè)計(jì)，而非現(xiàn)款的十核架構(gòu)，且 GPU 跑分提升幅度達(dá) 62%。

發(fā)表于：6/18/2025

卡巴斯基曝光黑客山寨DeepSeek AI網(wǎng)站進(jìn)行釣魚

卡巴斯基曝光黑客山寨 DeepSeek AI 網(wǎng)站進(jìn)行釣魚，傳播 BrowserVenom 新型惡意木馬

發(fā)表于：6/18/2025