頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 OpenAI稱沒有計劃大規(guī)模部署谷歌TPU芯片 據(jù)路透社報道，OpenAI表示，目前暫無計劃使用谷歌自研芯片為其產(chǎn)品提供算力支持。就在兩天前，路透社等多家媒體報道稱，OpenAI為滿足不斷增長的算力需求，開始租用對手谷歌的AI芯片?！傲髌?tape-out)這一關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，也就是敲定芯片設(shè)計并進(jìn)行制造的階段。 另外，路透社此前曾獨(dú)家報道稱，OpenAI已簽約使用谷歌云服務(wù)，以滿足其日益增長的算力需求，這標(biāo)志著AI領(lǐng)域兩大競爭對手之間實現(xiàn)了出人意料的合作。不過，OpenAI所使用的大部分計算能力仍來自新興云服務(wù)公司CoreWeave提供的GPU服務(wù)器。 發(fā)表于：7/1/2025 全球服務(wù)器市場2025年有望達(dá)3660億美元 6 月 30 日消息，IDC 在其發(fā)布于美國當(dāng)?shù)貢r間本月 26 日的新聞稿中預(yù)測，今年全球服務(wù)器市場規(guī)模有望達(dá)到 3660 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 2.62 萬億元人民幣），同比增長 44.6%。 發(fā)表于：7/1/2025 2030年中國大陸將成為全球最大的半導(dǎo)體晶圓代工中心 7月1日消息，根據(jù)Yole Group的報告，2030年中國大陸將成為全球最大的半導(dǎo)體晶圓代工中心。 報告中指出，中國大陸有望在2030年超越中國臺灣，成為全球最大的半導(dǎo)體晶圓代工中心。2024年中國大陸占全球21%的產(chǎn)能，隨著本土產(chǎn)能的快速擴(kuò)張，中國大陸的崛起凸顯了在分散且充滿戰(zhàn)略博弈的芯片制造格局中，行業(yè)話語權(quán)正在發(fā)生轉(zhuǎn)移。 6年后！中國大陸將成全球最大半導(dǎo)體晶圓代工中心：幾nm已不重要 2024年中國大陸以21%的全球代工產(chǎn)能份額位居第二，僅次于中國臺灣（23%）。韓國以19%的份額排名第三，日本（13%）、美國（10%）和歐洲（8%）緊隨其后。 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)顯示，2024年中國大陸芯片制造商產(chǎn)能增長15%，達(dá)每月885萬片晶圓。這一增長得益于18座新建半導(dǎo)體晶圓廠的投產(chǎn)，推動全球同年產(chǎn)能擴(kuò)張6%。 按照這個擴(kuò)建和發(fā)展速度，中國半導(dǎo)體接下來將會越來越強(qiáng)大，屆時幾nm已經(jīng)不是那么重要了，就連英特爾CEO不是都在弱化先進(jìn)的重要性嘛。 發(fā)表于：7/1/2025 臺積電美國3nm晶圓廠基建完工 預(yù)計2027年量產(chǎn) 6月30日消息，據(jù)臺媒《工商時報》報道，為滿足客戶美國制造需求的增長，臺積電亞利桑那州廠建廠正在加速。據(jù)供應(yīng)鏈透露，規(guī)劃配置3nm先進(jìn)制程的臺積電亞利桑那州二廠（P2）已經(jīng)完成建設(shè)，整體進(jìn)度有所提前，臺積電正致力于依據(jù)客戶對AI相關(guān)的強(qiáng)勁需求加速量產(chǎn)進(jìn)度，預(yù)計后續(xù)到量產(chǎn)的進(jìn)度將壓縮在約兩年。 發(fā)表于：7/1/2025 LG Display計劃評估光刻OLED技術(shù) 6 月 30 日消息，韓媒 DealSite 本月 26 日報道稱，LG Display 計劃在韓國坡州的現(xiàn)有電視 OLED 產(chǎn)線評估無 FMM（注：精細(xì)金屬掩模版）的光刻 OLED 技術(shù)。 發(fā)表于：7/1/2025 三星電子1c nm DRAM內(nèi)存工藝開發(fā)完成 7 月 1 日消息，綜合韓媒 ETNews、AJUNEWS、fnnews 報道，三星電子當(dāng)?shù)貢r間昨日下午對其第六代 10nm 級 DRAM 內(nèi)存工藝 1c 納米授予生產(chǎn)準(zhǔn)備批準(zhǔn) (PRA)。這標(biāo)志著三星完成 1c nm 內(nèi)存開發(fā)，準(zhǔn)備向量產(chǎn)轉(zhuǎn)移。 發(fā)表于：7/1/2025 碳化硅巨頭Wolfspeed啟動破產(chǎn)重組 7 月 1 日消息，美國碳化硅 (SiC) 技術(shù)企業(yè) Wolfspeed 當(dāng)?shù)貢r間 6 月 30 日宣布已采取下一步措施實施此前與主要債權(quán)人達(dá)成的《重組支持協(xié)議》，預(yù)計將在 2025 年三季度末完成司法重整并恢復(fù)正常運(yùn)營。 根據(jù) 6 月下旬達(dá)成的《協(xié)議》，Wolfspeed 的總債務(wù)將減少約 70% 發(fā)表于：7/1/2025 香港首座8英寸碳化硅晶圓廠獲批 7 月 1 日消息，據(jù)香港特別行政區(qū)政府新聞公報網(wǎng)站，香港創(chuàng)新科技署（創(chuàng)科署）6 月 25 日宣布，“創(chuàng)新及科技基金”下設(shè)的“新型工業(yè)評審委員會”支持杰立方半導(dǎo)體（香港）有限公司提交的“新型工業(yè)加速計劃”申請。 發(fā)表于：7/1/2025 同日獲批 兩國產(chǎn)GPU公司決賽科創(chuàng)板 6月30日晚間，上海GPU企業(yè)沐曦集成電路（上海）股份有限公司與北京GPU企業(yè)摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司的科創(chuàng)板IPO申請雙雙獲上交所受理。 發(fā)表于：7/1/2025 臺積電“2025年中國技術(shù)論壇”揭秘 在結(jié)束了北美、中國臺灣、歐洲、日本等地的年度技術(shù)論壇之后，6月25日，晶圓代工龍頭大廠臺積電“2025年中國技術(shù)論壇”正式在上海召開。 在此次論壇上，臺積電介紹了其對于整個半導(dǎo)體市場的展望，并面向中國客戶介紹其最新的技術(shù)進(jìn)展。由于臺積電面向中國客戶提供先進(jìn)制程晶圓代工服務(wù)受到了一定的限制（主要是AI芯片相關(guān)），因此，在此次中國技術(shù)論壇上，臺積電似乎并未將其尖端制程工藝作為介紹重點(diǎn)。臺積電官方向芯智訊提供的新聞稿也只是介紹了其先進(jìn)封裝技術(shù)和特殊制程技術(shù)（部分尖端的特殊制程也未介紹）的進(jìn)展以及制造布局。 發(fā)表于：7/1/2025 ?…65666768697071727374…?
