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物聯(lián)網(wǎng)最新文章

高通推出新款物聯(lián)網(wǎng) Wi-Fi 芯片 QCC730

高通推出新款物聯(lián)網(wǎng) Wi-Fi 芯片 QCC730：功耗降低 88%，集成 Matter

發(fā)表于：4/9/2024

我國科學(xué)家成功研發(fā)出無需插電的發(fā)光發(fā)電纖維

我國科學(xué)家成功研發(fā)出無需“插電”的發(fā)光發(fā)電纖維，采用市面上常見原材料

發(fā)表于：4/7/2024

2023年大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)部署支出增長了三倍

調(diào)查發(fā)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計算部署蓬勃發(fā)展。因此，與邊緣和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的資產(chǎn)數(shù)量正在不斷增加。物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和邊緣計算的潛力可能已經(jīng)達到炒作周期的頂峰，但顯然已經(jīng)跳過了Gartner所謂的“幻滅低谷”。這些技術(shù)在“生產(chǎn)力高原”上穩(wěn)步增長，在沒有行業(yè)聚光燈的耀眼炒作的情況下取得了成果。調(diào)查顯示，物聯(lián)網(wǎng)的采用率在過去一年中大幅上升。近三分之二的受訪者（64%）表示他們現(xiàn)在正在部署物聯(lián)網(wǎng)解決方案，高于去年的53%。另有23%的受訪者計劃在未來12到24個月內(nèi)部署。不到5%的受訪者根本沒有物聯(lián)網(wǎng)部署計劃。

發(fā)表于：4/3/2024

什么是WiFi 7

WiFi 7（Wi-Fi 7）是下一代Wi-Fi標準，對應(yīng)的是IEEE 802.11將發(fā)布新的修訂標準IEEE 802.11be –極高吞吐量EHT（Extremely High Throughput ）。

發(fā)表于：3/29/2024

大廠紛紛跟進的Wi-Fi 7究竟升級了些啥？一文了解詳情

大廠紛紛跟進的Wi-Fi 7究竟升級了些啥？一文了解詳情

發(fā)表于：3/28/2024

意法半導(dǎo)體發(fā)布先進的高性能無線微控制器

　　2024年3月13日，中國 -- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布了新一代近距離無線微控制器。在采用這些多合一的創(chuàng)新產(chǎn)品后，穿戴設(shè)備、智能家居設(shè)備、健康監(jiān)測儀、智能家電等智能產(chǎn)品將會變得更小、好用、安全、經(jīng)濟實惠。

發(fā)表于：3/27/2024

ST高性能微控制器為智能家居和工業(yè)系統(tǒng)新創(chuàng)新掃清障礙

　　2024年3月14日，中國-- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布了一款新的集MPU和MCU兩者之長的高性能產(chǎn)品。微處理器（MPU）系統(tǒng)通常更加復(fù)雜，處理性能、系統(tǒng)擴展性和數(shù)據(jù)安全性更高，而微控制器（MCU）系統(tǒng)的優(yōu)勢是簡單和集成度高。取兩者之長，意法半導(dǎo)體新產(chǎn)品越級進化。

發(fā)表于：3/26/2024

一文了解WiFi 7優(yōu)勢：網(wǎng)速快不是最大看點

一文了解WiFi 7優(yōu)勢：網(wǎng)速快不是最大看點

發(fā)表于：3/23/2024

2023年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量首次下滑

2023 全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量首次下滑：前三為移遠通信、廣和通和中國移動

發(fā)表于：3/22/2024

英飛凌推出低成本低功耗長距離藍牙模塊CYW20822-P4TAI040

英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布推出最新款藍牙模塊CYW20822-P4TAI040，在低功耗與覆蓋范圍等方面實現(xiàn)了新的突破，推動物聯(lián)網(wǎng)和消費電子領(lǐng)域的無線連接技術(shù)進一步發(fā)展。

發(fā)表于：3/21/2024

Wi-Fi7關(guān)鍵技術(shù)分析綜述

迄今IEEE已經(jīng)制定了下一代Wi-Fi7標準（即802.11be）的主要內(nèi)容。Wi-Fi7標準作為Wi-Fi技術(shù)性能演進的標桿，預(yù)計2024年以后支持Wi-Fi7的產(chǎn)品將逐漸成為市場主流。首先概述Wi-Fi7的關(guān)鍵技術(shù)指標和特征，然后著重介紹與分析多鏈路同傳技術(shù)和多資源單位的工作原理以及對Wi-Fi技術(shù)帶來的變化或影響，并且闡述了Wi-Fi7物理層的調(diào)制方式和帶寬的變化，接著對Wi-Fi7到Wi-Fi8的潛在技術(shù)演進進行分析和探討，最后對Wi-Fi技術(shù)發(fā)展做總結(jié)和展望。

發(fā)表于：3/20/2024

CSA發(fā)布全球物聯(lián)網(wǎng)安全規(guī)范1.0版

全球物聯(lián)網(wǎng)安全規(guī)范 1.0 版發(fā)布，提高智能家居產(chǎn)品安全性 3 月 19 日消息，安防攝像頭、智能燈具等各種智能家居產(chǎn)品快速普及和繁榮發(fā)展的大背景下，安全問題日益凸顯。智能家居標準 Matter 背后的組織--連接標準聯(lián)盟（CSA）近日推出了一項新計劃，希望能解決這個問題。

發(fā)表于：3/20/2024

意法半導(dǎo)體二代STM32微處理器推動智能邊緣發(fā)展

　　2024年3月12日，中國 -- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布了新一代的STM32MP2系列工業(yè)級微處理器（MPUs），以推動智能工廠、智能醫(yī)療、智能樓宇和智能基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域未來的發(fā)展。

發(fā)表于：3/15/2024

是德科技聯(lián)合 ETS Lindgren 推出創(chuàng)新 NB-NTN OTA 測試解決方案

　　是德科技（NYSE: KEYS ）和 ETS Lindgren 日前發(fā)布了一款創(chuàng)新的 OTA 測試解決方案，該方案可用于測試支持窄帶非地面網(wǎng)絡(luò)（NB-NTN）技術(shù)的設(shè)備。

發(fā)表于：3/15/2024

貿(mào)澤開售加快工業(yè)IoT設(shè)備開發(fā)的

　　2024年3月12日 –專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行業(yè)標準的高性能系統(tǒng)級模塊（SoM），與SMARC載板相結(jié)合可組成單板計算機，大大加快產(chǎn)品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各種工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) （IIoT）應(yīng)用的理想選擇，包括手持設(shè)備、網(wǎng)關(guān)和視覺解決方案。除工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)外，Nitrogen8M Plus SMARC還能加速智慧城市和智能家居、醫(yī)療保健等應(yīng)用領(lǐng)域的設(shè)備設(shè)計。

發(fā)表于：3/15/2024