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EDA與制造相關(guān)文章

英偉達正重塑Blackwell架構(gòu)產(chǎn)品線以降低CoWoS-S封裝需求

郭明錤稱英偉達 Blackwell 架構(gòu)重塑產(chǎn)品線，CoWoS-S 需求驟降

發(fā)表于：1/16/2025

南亞科技稱DRAM市場將于2025年二季度開始復(fù)蘇

1月15日消息，根據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce的預(yù)估，2025年第一季DRAM報價依舊疲軟，預(yù)估DRAM價格將環(huán)比下跌8~13%，其中，DDR3和DDR4分別下跌3~8%及10~15%。不過，DRAM廠商南亞科技總經(jīng)理李培瑛在近日的法說會上表示，DRAM市場可能將在2025年上半年觸底，并有機會于2025年第二季度開始復(fù)蘇，主要是來自中國大陸等區(qū)域經(jīng)濟，受到政府刺激方案之助，促使DRAM市場有望出現(xiàn)改善。

發(fā)表于：1/16/2025

中國臺灣省將取消臺積電尖端制程赴美生產(chǎn)限制

1月14日消息，據(jù)《臺北時報》報道，臺積電現(xiàn)在被允許在其位于中國臺灣省以外的晶圓廠中采用其即將推出的 2nm 級制程工藝技術(shù)制造芯片。

發(fā)表于：1/16/2025

【回顧與展望】Arm技術(shù)預(yù)測：2025年及未來的技術(shù)趨勢

Arm 不斷思考著計算的未來。無論是最新架構(gòu)的功能，還是用于芯片解決方案的新技術(shù)，Arm 所創(chuàng)造和設(shè)計的一切都以未來技術(shù)的使用和體驗為導(dǎo)向。憑借在技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)中所處的獨特地位，Arm 對全方位高度專業(yè)化、互聯(lián)的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈有著充分的了解，覆蓋數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、智能終端等所有市場。因而，Arm 對未來技術(shù)的發(fā)展方向及未來幾年可能出現(xiàn)的主要趨勢有著廣泛而深刻的洞察。基于此，Arm 對 2025 年及未來的技術(shù)發(fā)展做出了以下預(yù)測，范圍涵蓋技術(shù)的各個方面，從 AI 的未來發(fā)展到芯片設(shè)計，再到不同技術(shù)市場的主要趨勢。

發(fā)表于：1/14/2025

2024年10家主要半導(dǎo)體企業(yè)全球投資額減95億美元

目前世界半導(dǎo)體工廠的開工率為70%左右，低于被視為健康性標準的80%。需求低迷加上產(chǎn)能過剩，企業(yè)不得不調(diào)整2024年度的設(shè)備投資?！爸袊男鹿S投資速度正在放緩，2025年全球半導(dǎo)體投資減少的可能性也很大”…… 全球10家主要半導(dǎo)體企業(yè)2024年度的設(shè)備投資額為1233億美元，較上一年度減少2%，比初期計劃下調(diào)約95億美元。將是連續(xù)2年同比下降。需求主要集中在人工智能(AI)領(lǐng)域，而純電動汽車(EV)領(lǐng)域則停滯不前。受各國半導(dǎo)體振興政策推動，提前投資取得進展，產(chǎn)能也出現(xiàn)過剩跡象。

發(fā)表于：1/14/2025

消息稱Arm計劃大幅提高芯片設(shè)計授權(quán)費

1 月 13 日消息，據(jù)路透 . 社報道，芯片技術(shù)供應(yīng)商 Arm Holdings（ARM）正在制定一項長期戰(zhàn)略，計劃將其芯片設(shè)計授權(quán)費用提高高達 300%，并考慮自主研發(fā)芯片，以與其最大的客戶展開競爭。這一消息源于上個月 Arm 與高通的一場訴訟中披露的內(nèi)部文件和高管證詞。盡管 Arm 試圖通過訴訟向高通爭取更高的授權(quán)費率，但最終未能成功。

發(fā)表于：1/14/2025

三星美國半導(dǎo)體廠再獲47.4億美元激勵資金

1 月 13 日消息，據(jù)韓媒“每日經(jīng)濟新聞”報道，三星電子正在美國得克薩斯州泰勒市建設(shè)一座先進的半導(dǎo)體芯片工廠，該公司聲稱其獲得了美國政府提供的 47.4 億美元（注：當(dāng)前約 348.34 億元人民幣）激勵資金，相應(yīng)工廠計劃于 2026 年開始大規(guī)模芯片生產(chǎn)，目標是與臺積電展開競爭。

發(fā)表于：1/14/2025

Counterpoint發(fā)布2024Q3全球晶圓代工市場份額排名

1月13日消息，近日市場研究機構(gòu)Counterpoint Research公布了2024 年第三季度全球晶圓代工企業(yè)的收入份額排名，臺積電以高達64%的市場份額穩(wěn)居第一，中芯國際以6%市場份額排名第三。

發(fā)表于：1/13/2025

SK海力士HBM研發(fā)速度已超英偉達要求

三星聽了太心酸！SK海力士：HBM研發(fā)速度已超英偉達要求

發(fā)表于：1/13/2025

ASML揭秘半導(dǎo)體設(shè)備市場背后四大增長動力

2024年已經(jīng)過去，在這一年里雖然消費類電子市場略顯低迷，但是在人工智能（AI）熱潮以及電動汽車市場的帶動下，2024年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計將同比增長16%，達到創(chuàng)紀錄的6112億美元。這也推動了對于半導(dǎo)體制造設(shè)備的需求，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將有望同比增長6.5%，達到1130億美元。預(yù)計2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將比同比增長7.1%至約1210億美元，2026年將進一步增長到1390億美元。

發(fā)表于：1/13/2025

臺積電美國工廠啟動4nm芯片生產(chǎn)

1月13日消息，據(jù)多家媒體綜合報道，臺積電近日在美國亞利桑那州的工廠正式啟動了先進的4納米芯片生產(chǎn)。這標志著臺積電首次在美國實現(xiàn)先進芯片的大規(guī)模生產(chǎn)，對此，美國商務(wù)部長雷蒙多表示：“這是一個重大突破，史無前例。很多人曾認為這是不可能實現(xiàn)的。”

發(fā)表于：1/13/2025

Rapidus能否協(xié)助日本半導(dǎo)體成功復(fù)興

Rapidus能否助日本半導(dǎo)體成功復(fù)興

發(fā)表于：1/13/2025

中微公司發(fā)明專利再獲中國專利獎殊榮

中微公司發(fā)明專利再獲中國專利獎殊榮中國上海，2025年1月9日——中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）和南昌中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司共同擁有的發(fā)明專利“一種化學(xué)氣相沉積裝置及其清潔方法”（專利號：ZL201510218357.1）榮獲第二十五屆中國專利獎銀獎。

發(fā)表于：1/10/2025

國家大基金二期入股中安半導(dǎo)體

1月9日消息，根據(jù)天眼查資料顯示，1月7日，南京中安半導(dǎo)體設(shè)備有限責(zé)任公司（簡稱“中安半導(dǎo)體”）發(fā)生工商變更，新增國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（簡稱“大基金二期”）、北京屹唐創(chuàng)欣創(chuàng)業(yè)投資中心等為股東。其中，大基金二期持股3.5051%。中安半導(dǎo)體產(chǎn)品主要應(yīng)用于大硅片生產(chǎn)、晶圓制造、設(shè)備研發(fā)、先進封裝等領(lǐng)域，核心技術(shù)覆蓋精密光機電、深紫外、高速相機等，同時擁有自主研發(fā)的核心算法，設(shè)備性能國際領(lǐng)先，目前已獲得多家頭部客戶的高度認可與重復(fù)訂單，并通過技術(shù)迭代，滿足客戶定制化需求，未來業(yè)務(wù)有望持續(xù)放量。

發(fā)表于：1/10/2025

AI帶動下存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈有望探底回升

AI帶動HBM、SRAM、DDR5需求上升存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈有望回升

發(fā)表于：1/10/2025