EDA與制造相關(guān)文章 蘋果PC芯片路線圖曝光 未來(lái)的一些Mac 芯片將有兩個(gè)芯片而不是一個(gè)。 發(fā)表于：11/6/2021 半導(dǎo)體設(shè)備，中國(guó)機(jī)會(huì)在哪里？ 11月1日-3日，2021中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)（第24屆）在廣州舉行。云岫資本合伙人兼首席技術(shù)官趙占祥受邀參與本次盛會(huì)，并發(fā)布《半導(dǎo)體新一輪大周期下的設(shè)備投資》研究報(bào)告。 發(fā)表于：11/6/2021 “拳頭產(chǎn)品”亮相進(jìn)博會(huì) 三星半導(dǎo)體科技實(shí)力盡顯 2億像素CIS（CMOS圖像傳感器）、基于EUV技術(shù)的14納米DDR5內(nèi)存……進(jìn)博會(huì)三星展臺(tái)入口處的3D裸眼大屏上，代表晶圓代工、存儲(chǔ)芯片等全球前沿科技水平的產(chǎn)品影像輪流播放，吸引了大量科技愛(ài)好者的目光。 發(fā)表于：11/6/2021 泛林集團(tuán)亮相第四屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)：迸發(fā)創(chuàng)新力量，共筑美好未來(lái) 2021年11月5日，上?！袢?，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)攜全新的品牌形象及突破性技術(shù)亮相第四屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“進(jìn)博會(huì)”）。11月5-10日展會(huì)期間，在位于上海國(guó)家會(huì)展中心進(jìn)博會(huì)技術(shù)裝備展區(qū)（4.1號(hào)館A2-001展位），泛林集團(tuán)以“迸發(fā)創(chuàng)新力量，共筑美好未來(lái)”為主題，對(duì)其前沿技術(shù)、解決方案、以及公司的發(fā)展歷程和企業(yè)文化進(jìn)行全面展示，并與集成電路產(chǎn)業(yè)的同仁們分享行業(yè)見(jiàn)解。 發(fā)表于：11/5/2021 印度也要發(fā)展半導(dǎo)體，砸重金拉攏臺(tái)積電和聯(lián)電 全球?yàn)榱遂柟涛磥?lái)高科技產(chǎn)業(yè)的地位，半導(dǎo)體成為各國(guó)首要發(fā)展的目標(biāo)。繼日本大動(dòng)作宣示，將「復(fù)興本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)」后，印度也加入打造芯片工廠的行列，即將推出規(guī)模達(dá)數(shù)十億美元的投資藍(lán)圖，以及生產(chǎn)補(bǔ)貼計(jì)劃（PLI），正積極聯(lián)系臺(tái)積電（TSMC）、英特爾（Intel）以及聯(lián)電（UMC）等國(guó)際半導(dǎo)體廠商。 發(fā)表于：11/5/2021 打敗過(guò)百對(duì)手，華中科大團(tuán)隊(duì)拿下EDA競(jìng)賽全球第一 11月4日，華中科技大學(xué)傳來(lái)好消息，在今年EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）領(lǐng)域的國(guó)際會(huì)議ICCAD 2021（計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)國(guó)際會(huì)議）上，該校計(jì)算機(jī)學(xué)院人工智能與優(yōu)化研究所所長(zhǎng)呂志鵬帶領(lǐng)一支平均年齡在24歲的年輕團(tuán)隊(duì)，在CAD Contest布局布線（Routing with Cell Movement Advanced）算法競(jìng)賽中奪得全球第一。 發(fā)表于：11/5/2021 AMD處理器市占率再創(chuàng)新高，步步緊逼英特爾 據(jù)彭博社報(bào)道，英特爾公司在第三季度將超過(guò) 2 個(gè)百分點(diǎn)的市場(chǎng)份額讓給了AMD公司，這標(biāo)志著這家已經(jīng)失去部分技術(shù)優(yōu)勢(shì)的芯片先驅(qū)再次遭遇挫折。 發(fā)表于：11/5/2021 相變存儲(chǔ)迎來(lái)了新轉(zhuǎn)機(jī)？ 盡管需要更好的內(nèi)存，但要滿足嵌入式內(nèi)存解決方案和設(shè)備的 28 納米設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)和更小的占用空間，仍然存在很多困難。再加上傳統(tǒng)的馮諾依曼數(shù)據(jù)瓶頸綜合癥，傳統(tǒng)內(nèi)存的升級(jí)空間優(yōu)先。 發(fā)表于：11/5/2021 蘋果用一顆小芯片，封殺iPhone 13的第三方維修 多年來(lái)，蘋果一直在試圖加強(qiáng)他們無(wú)法控制的 iPhone 維修工作。隨著 iPhone 13 的新變化，他們的目標(biāo)可能是徹底顛覆市場(chǎng)。 發(fā)表于：11/5/2021 臺(tái)積電3D Fabric技術(shù)最新進(jìn)展 TSMC 3D Fabric 先進(jìn)封裝技術(shù)涵蓋 2.5D 和垂直芯片堆疊產(chǎn)品 發(fā)表于：11/5/2021 買下那家SiC襯底供應(yīng)商 SiC的產(chǎn)業(yè)鏈主要由單晶襯底、外延、器件、制造和封測(cè)等環(huán)節(jié)構(gòu)成。而在這其中，SiC襯底是發(fā)展SiC的關(guān)鍵。 發(fā)表于：11/5/2021 光刻機(jī)出貨量持續(xù)上漲，光刻機(jī)龍頭ASML市值超2800 億歐元 11月3日，有消息稱，世界最大的半導(dǎo)體光刻設(shè)備廠商荷蘭 ASML 股價(jià)相較年初上漲 7 成以上，總市值超 2800 億歐元（約 2．08 萬(wàn)億元人民幣），成為目前總市值最高的歐洲科技企業(yè)。 發(fā)表于：11/4/2021 西門子與臺(tái)積電深化合作，不斷攀登設(shè)計(jì)工具認(rèn)證高峰 近日在臺(tái)積電 2021 開放創(chuàng)新平臺(tái)？（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上，西門子數(shù)字化工業(yè)軟件公布了一系列與臺(tái)積電攜手交付的新產(chǎn)品認(rèn)證，雙方已在云上 IC 設(shè)計(jì)以及臺(tái)積電 3D 硅堆疊和先進(jìn)封裝技術(shù)系列——3DFabric? 方面達(dá)到了關(guān)鍵里程碑。 發(fā)表于：11/4/2021 臺(tái)積電3nm延期？官方回應(yīng)！ 據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，科技網(wǎng)站The Information報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電的生產(chǎn)面臨挑戰(zhàn)，3納米制程似乎陷入瓶頸，因此明年蘋果iPhone新機(jī)iPhone 14（名稱暫定）可能不會(huì)採(cǎi)用3納米制程芯片，但臺(tái)積電仍可望成為全球第一家升級(jí)至3納米制程的芯片制造商。 發(fā)表于：11/4/2021 半導(dǎo)體人才荒全球蔓延 在半導(dǎo)體行業(yè)，不僅僅是芯片短缺導(dǎo)致事情放緩。勞動(dòng)力和技能差距也在發(fā)揮作用。 發(fā)表于：11/4/2021 ?…176177178179180181182183184185…?
