EDA與制造相關文章 英特爾公布晶圓代工業(yè)務計劃 4 月 3 日消息，芯片巨頭英特爾公司今天公布了其晶圓代工業(yè)務部門的詳細信息，作為其財務報告格式變更的一部分，該部門現(xiàn)在作為一個獨立項目進行核算。 發(fā)表于：4/3/2024 我國科研團隊完成新型光刻膠技術初步驗證 據(jù)湖北九峰山實驗室消息，作為半導體制造不可或缺的材料，光刻膠質(zhì)量和性能是影響集成電路電性、成品率及可靠性的關鍵因素。但光刻膠技術門檻高，市場上制程穩(wěn)定性高、工藝寬容度大、普適性強的光刻膠產(chǎn)品屈指可數(shù)。當半導體制造節(jié)點進入到 100 nm 甚至是 10 nm 以下，如何產(chǎn)生分辨率高且截面形貌優(yōu)良、線邊緣粗糙度低的光刻圖形，成為光刻制造的共性難題。 針對上述瓶頸問題，九峰山實驗室、華中科技大學組成聯(lián)合研究團隊，支持華中科技大學團隊突破 " 雙非離子型光酸協(xié)同增強響應的化學放大光刻膠 " 技術。 該研究通過巧妙的化學結(jié)構(gòu)設計，以兩種光敏單元構(gòu)建 " 雙備。 發(fā)表于：4/3/2024 消息稱AMD評估多家供應商玻璃基板樣品 據(jù)韓媒 ETNews 報道，AMD 正對全球多家主要半導體基板企業(yè)的玻璃基板樣品進行性能評估測試，計劃將這一先進基板技術導入半導體制造。 行業(yè)消息人士透露，此次參與的上游企業(yè)包括日企新光電氣、臺企欣興電子、韓企三星電機和奧地利 AT&S（奧特斯）。 此前，AMD 一直同韓國 SKC 旗下的 Absolix 進行玻璃基板領域的合作。此次測試多家企業(yè)樣品被視為 AMD 正式確認引入該技術并準備建立成熟量產(chǎn)體系的標志。 發(fā)表于：4/3/2024 特斯拉計劃采用全新裝配方案以大幅降低成本 據(jù)外媒報道，特斯拉計劃采用一種名為“解構(gòu)式組裝”的全新汽車生產(chǎn)技術。 這種新技術將徹底改變傳統(tǒng)的流水線生產(chǎn)方式，首先將車輛提前分成幾大塊，然后再將這些大組件在組裝完成后拼湊到一起。 特斯拉表示，這種新方法將能夠?qū)⑸a(chǎn)成本降低一半，并且在產(chǎn)出相同的情況下，所需的工廠空間比傳統(tǒng)汽車工廠減少約40%。 馬斯克多次提及這種新的制造方法，并表示特斯拉計劃制造其25000美元車型的方式是“革命性的”，比世界上任何汽車制造系統(tǒng)都先進得多。 發(fā)表于：4/3/2024 SK海力士宣布業(yè)界率先完成氖氣回收技術開發(fā) SK海力士宣布業(yè)界率先完成氖氣回收技術開發(fā)，每年可節(jié)省400億韓元 發(fā)表于：4/3/2024 英特爾芯片制造業(yè)務2023年虧損擴大至70億美元 4 月 3 日消息，據(jù)路透社報道，英特爾芯片制造部門 2023 年的運營虧損高達 70 億美元。相比 2022 年的 52 億美元虧損，虧損額大幅增加。雖然 2023 年的營收為 189 億美元，但與前一年的 27.49 億美元相比下降了 31%。 發(fā)表于：4/3/2024 美國修訂對華芯片管制：光刻機只能買老款，RTX4090受限放寬 美國修訂對華芯片管制：光刻機只能買老款，RTX4090受限放寬 美國半導體相關企業(yè)還沒等到《芯片法案》第二季，先迎來了出口管制條款 160 多頁的大版本更新。 據(jù)了解，新的出口管制條例 4 月 4 日生效，美國商務部對此次修訂動作定義為 " 糾正意外的錯誤，并明確一些條款 "。 本次更新大體上可概括為新增和修改兩類，包括加入了對 EUV 掩膜、刻蝕機等制造環(huán)節(jié)設備的管控，新增了對中國澳門地區(qū)及 D:5 組地區(qū)采取 " 推定拒絕 " 的政策，以及重新澄清 AI 芯片許可證及其例外情況的適用范圍等。 發(fā)表于：4/3/2024 芯片巨頭開戰(zhàn)2納米 芯片巨頭開戰(zhàn)2納米 發(fā)表于：4/3/2024 三星SSD價格二季度將上調(diào)20-25% 據(jù)媒體報道，三星電子今年第二季度上調(diào)企業(yè)用SSD價格20%至25%的決策，主要源于市場需求的劇增。 原本，三星電子計劃的價格上調(diào)幅度是15%，但顯然市場需求的增長超出了預期，因此價格上調(diào)幅度有所擴大。 與此同時，根據(jù)調(diào)研機構(gòu)TrendForce的報告，消費級SSD的價格也預計將再次上漲，漲幅預計在10-15%之間。這一趨勢的形成，主要是由于上游減產(chǎn)影響的持續(xù)，以及供應商庫存水平的下降。盡管第二季度的NAND閃存采購量略低于一季度，但閃存 發(fā)表于：4/2/2024 2023Q4全球代工產(chǎn)值環(huán)比增長10% 2023Q4 全球代工產(chǎn)值環(huán)比增長 10%：臺積電占比 61%、三星占比 14% 發(fā)表于：4/2/2024 臺積電美國廠4月中試產(chǎn) 量產(chǎn)時間提前至2024年底 《科創(chuàng)板日報》2日訊，近日業(yè)界傳出，臺積電美國亞利桑那州新廠沖刺于4月中旬進行首條生產(chǎn)線試產(chǎn)，并在今年底完成量產(chǎn)所有準備，若一切順利，原計劃2025上半年量產(chǎn)的時程有機會提前至2024年底。對于相關傳聞，臺積電表示，公司亞利桑那州晶圓廠按照計劃進度良好，相關內(nèi)容以公司正式對外信息為準。 發(fā)表于：4/2/2024 日本批準向日本芯片制造商Rapidus提供39億美元補貼 日本批準向日本芯片制造商Rapidus提供39億美元補貼 發(fā)表于：4/2/2024 消息稱蘋果探索玻璃基板芯片封裝技術 據(jù) Digitimes 援引供應鏈的消息報道稱，蘋果公司正積極與多家供應商商討將玻璃基板技術應用于芯片開發(fā)。業(yè)界人士普遍認為，玻璃基板的應用將為芯片技術帶來革命性的突破，并有望成為未來芯片發(fā)展的關鍵方向之一。 發(fā)表于：4/1/2024 俄羅斯自主芯片嚴重受挫：超過50％的都是廢片！ 據(jù)俄羅斯媒體Vedmosit近日報道，俄羅斯自主芯片企業(yè)貝加爾電子(Baikal Electronics)在受到西方制裁之后舉步維艱，其封裝的處理器良品率只有不到50％。 報道援引消息人士的話稱：“(貝加爾電子)超過一半的芯片都是瑕疵品，原因一是相關設備還需要正確調(diào)校，二是芯片封裝工人技能不足?！? 消息人士還透露，俄羅斯已經(jīng)可以小批量封裝處理器，但達到一定規(guī)模后，廢片就會大量出現(xiàn)，無法在規(guī)模上維持足夠的良率。 發(fā)表于：4/1/2024 芯片需求太旺盛！臺積電計劃招聘2.3萬名員工 芯片需求太旺盛！臺積電計劃招聘2.3萬名員工 3月31日消息，據(jù)媒體報告，隨著全球?qū)π酒男枨蟪掷m(xù)攀升，臺積電也開始大量招聘員工。 臺積電人力資源高級副總裁Laura Ho透露，臺積電計劃在未來幾年內(nèi)將其員工隊伍從77000人擴大到100000人。 目前臺積電的員工人數(shù)已經(jīng)從2020年底的56000人迅速增長至77000人。 發(fā)表于：4/1/2024 ?…119120121122123124125126127128…?
