數(shù)據(jù)中心最新文章 為什么要使用仿真器 為什么要使用仿真器 發(fā)表于：12/13/2008 希捷推出全球最快、最環(huán)保的企業(yè)級硬盤 作為希捷全新統(tǒng)一存儲架構(gòu)的關(guān)鍵組成部分，新款Savvio硬盤比具有競爭力的3.5英寸硬盤功耗減少了70% 發(fā)表于：12/2/2008 派睿電子攜手FCI共同推進(jìn)本土連接器市場的發(fā)展 派睿電子攜手FCI，共同推進(jìn)本土連接器市場的發(fā)展 發(fā)表于：12/1/2008 Cadence CDNLive：搭建溝通平臺 Cadence CDNLive：搭建溝通平臺，加速設(shè)計(jì)創(chuàng)新 發(fā)表于：9/4/2008 LSI展示Tarari內(nèi)容處理器 LSI展示Tarari內(nèi)容處理器，大幅降低XML應(yīng)用功耗 發(fā)表于：9/2/2008 我國全力打造首顆多核龍芯Godson-3 我國全力打造首顆多核龍芯Godson-3 發(fā)表于：9/1/2008 英特爾與微軟揭示并行計(jì)算的未來 英特爾與微軟揭示并行計(jì)算的未來，多核編程任重而道遠(yuǎn) 發(fā)表于：8/28/2008 NI推出Single-Board RIO平臺 NI推出Single-Board RIO平臺，方便嵌入式系統(tǒng)發(fā)布 發(fā)表于：8/28/2008 意法半導(dǎo)體、STATS ChipPAC和英飛凌在晶圓級封裝工 意法半導(dǎo)體、STATS ChipPAC和英飛凌在晶圓級封裝工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)上樹立新的里程碑 發(fā)表于：8/19/2008 固態(tài)硬盤市場規(guī)模2012年有望達(dá)100億美元 固態(tài)硬盤市場規(guī)模2012年有望達(dá)100億美元 發(fā)表于：8/18/2008 電磁兼容(EMC)專用術(shù)語 電磁兼容（EMC）專用術(shù)語 發(fā)表于：8/3/2008 未來10年閃存將發(fā)展到盡頭 3D內(nèi)存接班 SanDisk認(rèn)為，未來10年閃存將發(fā)展到盡頭，3D內(nèi)存技術(shù)將成為閃存的接班人。 發(fā)表于：7/30/2008 IDE接口標(biāo)準(zhǔn)簡介 IDE接口標(biāo)準(zhǔn)簡介 發(fā)表于：7/22/2008 主動性維護(hù)，降低機(jī)房TCO的新途徑 主動性維護(hù)，降低機(jī)房TCO的新途徑 發(fā)表于：6/21/2008 ?…180181182183184185186187188189?
