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2023 年初至今 DigiKey 新增 175,000 多個(gè)新 SKU

　　全球領(lǐng)先的供應(yīng)品類(lèi)豐富、發(fā)貨快速的商業(yè)現(xiàn)貨技術(shù)元件和自動(dòng)化產(chǎn)品分銷(xiāo)商 DigiKey 日前宣布，2023 年大幅擴(kuò)充了其產(chǎn)品組合范圍，年初至今已新增超過(guò) 17.5 萬(wàn)種現(xiàn)貨零件，包括其核心業(yè)務(wù)中近 4 萬(wàn)個(gè)新引進(jìn)的產(chǎn)品 SKU。

發(fā)表于：7/17/2023

解碼美國(guó)對(duì)華芯片封鎖行動(dòng)

本文在解讀美國(guó)科技封鎖政策方面非常真實(shí)而且深刻。美國(guó)對(duì)華展開(kāi)科技封鎖尤其是芯片封鎖就是一場(chǎng)戰(zhàn)爭(zhēng)。人們應(yīng)該記住兩個(gè)戰(zhàn)爭(zhēng)日，一個(gè)是2022年2月24日（俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)），一個(gè)是2022年10月7日（美國(guó)對(duì)華科技戰(zhàn)）。

發(fā)表于：7/17/2023

IAR全面支持兆易創(chuàng)新基于Arm® Cortex®-M7內(nèi)核的超高性能MCU

　　中國(guó)上?！?023年7月13日，嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR與業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新（GigaDevice）聯(lián)合宣布，最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本已全面支持兆易創(chuàng)新基于Arm® Cortex®-M7內(nèi)核的超高性能MCU微控制器——GD32H737/757/759系列，為開(kāi)發(fā)人員提供高效的工具鏈。

發(fā)表于：7/16/2023

東芝推出第3代650V SiC肖特基勢(shì)壘二極管，助力提高工業(yè)設(shè)備效率

　　中國(guó)上海，2023年7月13日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出最新一代[1]用于工業(yè)設(shè)備的碳化硅（SiC）肖特基勢(shì)壘二極管（SBDs）——“TRSxxx65H系列”。首批12款產(chǎn)品（均為650V）中有7款產(chǎn)品采用TO-220-2L封裝，其余5款采用DFN8×8封裝，于今日開(kāi)始支持批量出貨。

發(fā)表于：7/16/2023

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio應(yīng)用模組方案

　　2023年7月13日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的LE Audio應(yīng)用模組（CW5181）方案。

發(fā)表于：7/16/2023

意法半導(dǎo)體亮相2023年慕尼黑上海電子展

2023 年 7月10日，中國(guó)上海 —— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM)將參加7月11日至13日召開(kāi)的2023年慕尼黑上海電子展(展臺(tái)號(hào)7.2B136)。圍繞“ST以可持續(xù)的方式為可持續(xù)發(fā)展的世界創(chuàng)造技術(shù)”的主題，意法半導(dǎo)體將展示綠色低碳的可持續(xù)技術(shù)和行業(yè)先進(jìn)的智能出行、電源&能源、物聯(lián)網(wǎng)&互連解決方案。

發(fā)表于：7/14/2023

MPS 六大明星展品板塊驚艷亮相 2023 慕展

7 月 11 日—13 日，慕尼黑上海電子展在國(guó)家會(huì)展中心（上海）舉辦。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司 MPS 也攜明星產(chǎn)品及解決方案驚艷亮相。今年的 MPS 展廳火熱依舊，現(xiàn)場(chǎng)觀眾絡(luò)繹不絕， MPS 專(zhuān)家駐場(chǎng)答疑交流。本次慕展， MPS 共有展出 6 大主題，涉及汽車(chē)、 AI、新能源，電源模塊、 ADC、 ACDC 快充領(lǐng)域。一起來(lái)看看 MPS 的豐富展品有哪些令人驚喜的亮點(diǎn)。

發(fā)表于：7/14/2023

啟智未來(lái) 測(cè)試為先TIF2023泰克創(chuàng)新論壇圓滿落幕，6大關(guān)鍵詞概括領(lǐng)先測(cè)試方案

　　中國(guó)北京，2023年7月6日—— 泰克科技以“啟智未來(lái)、測(cè)試為先”的TIF2023年度大會(huì)日前圓滿落幕，本次大會(huì)探討了未來(lái)科技發(fā)展的趨勢(shì)和前沿技術(shù)，并展示了最新的技術(shù)和測(cè)試測(cè)量解決方案，分享了公司未來(lái)的發(fā)展戰(zhàn)略和愿景。

發(fā)表于：7/13/2023

貿(mào)澤電子開(kāi)售Microchip Technology ECC204安全認(rèn)證IC配備基于硬件的密鑰存儲(chǔ)器并提供加密認(rèn)證

　　2023年7月6日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起備貨Microchip Technology的ECC204安全認(rèn)證IC。ECC204安全認(rèn)證IC是一種加密認(rèn)證器件，為私鑰、證書(shū)、對(duì)稱(chēng)密鑰或用戶(hù)數(shù)據(jù)提供受保護(hù)的存儲(chǔ)空間。此款基于硬件的密鑰存儲(chǔ)解決方案支持一系列安全認(rèn)證應(yīng)用，包括生態(tài)系統(tǒng)控制、一次性和附件認(rèn)證、使用HMAC密鑰的對(duì)稱(chēng)認(rèn)證，以及可選擇用途的一次性應(yīng)用。

發(fā)表于：7/13/2023

全球最大的半導(dǎo)體收購(gòu)案，取得重要進(jìn)展

據(jù)彭博社報(bào)道，博通公司以 610 億美元收購(gòu)云計(jì)算公司VMware Inc.的交易即將獲得歐盟合并官員的批準(zhǔn)，這為全球有史以來(lái)最大的半導(dǎo)體制造商收購(gòu)案鋪平了道路。

發(fā)表于：7/12/2023

艾邁斯歐司朗新一代彩色激光器問(wèn)世：在持續(xù)提升光束質(zhì)量的同時(shí)減小電源功耗

　　中國(guó) 上海，2023年7月11日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，基于其新一代二極管發(fā)射器芯片而推出改進(jìn)版藍(lán)光和綠光激光器——改進(jìn)版PLT3和PLT5。其卓越的芯片性能旨在幫助水平儀和掃描應(yīng)用領(lǐng)域的制造商提升激光模塊和激光設(shè)備的性能與價(jià)值。全新激光器減小了電源功耗，可發(fā)射更加均勻的光束，實(shí)現(xiàn)與光纖更高效的耦合。

發(fā)表于：7/12/2023

瑞薩電子推出R-Car S4入門(mén)套件實(shí)現(xiàn)汽車(chē)網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)的快速軟件開(kāi)發(fā)

　　2023 年 7 月 11 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出一款用于汽車(chē)網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)的全新開(kāi)發(fā)板——R-Car S4入門(mén)套件，作為一款低成本且易用的開(kāi)發(fā)板，用于瑞薩R-Car S4片上系統(tǒng)（SoC）的軟件開(kāi)發(fā)，該SoC為云通信和安全車(chē)輛控制提供高計(jì)算性能和一系列通信功能。與現(xiàn)有R-Car S4參考板相比，新的入門(mén)套件是一個(gè)成本更低且易用的選擇，構(gòu)建了包含評(píng)估板和軟件的完整開(kāi)發(fā)環(huán)境。工程師可以利用全新套件輕松開(kāi)始對(duì)汽車(chē)服務(wù)器、互聯(lián)網(wǎng)關(guān)、連接模塊等應(yīng)用的初步評(píng)估，實(shí)現(xiàn)快速應(yīng)用開(kāi)發(fā)。

發(fā)表于：7/11/2023

SABIC全新推出LNP? THERMOCOMP?改性料，助力推動(dòng)LDS天線的應(yīng)用，加快電子元件生產(chǎn)

　　全球多元化化工企業(yè)沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司（SABIC）今天推出LNP? THERMOCOMP? WF006V改性料。這款全新材料非常適用于激光直接成型（LDS）工藝，可用于生產(chǎn)集成于消費(fèi)電子設(shè)備、電器和其他電子元件外殼和蓋子中的天線。

發(fā)表于：7/11/2023

e絡(luò)盟與NI攜手亮相2023慕尼黑上海電子展

　　中國(guó)上海，2023年7月10日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷(xiāo)商e絡(luò)盟將攜手全球自動(dòng)化測(cè)試和測(cè)量系統(tǒng)領(lǐng)先制造商N(yùn)I亮相2023慕尼黑上海電子展。屆時(shí)，二者將共同展示NI一系列精選測(cè)試與測(cè)量產(chǎn)品，以滿足工程師日益增長(zhǎng)的測(cè)試測(cè)量需求。

發(fā)表于：7/11/2023

HT3163 寬電壓3V-18V供電、AB/D類(lèi)切換40W單聲道音頻功放IC應(yīng)用方案

　　D類(lèi)功放芯片因其高效率、貼片小尺寸封裝等優(yōu)點(diǎn)，在便攜式音頻產(chǎn)品上已經(jīng)成為應(yīng)用主流。然而D類(lèi)功放芯片干擾FM收音系統(tǒng)仍然是一個(gè)行業(yè)難題。多年前國(guó)內(nèi)芯片原廠就陸續(xù)推出F類(lèi)音頻功放系列-即帶AB/D類(lèi)切換功能的音頻功率放大器，在音頻系統(tǒng)處于FM/AM收音播放模式的時(shí)候，功放芯片切換到AB類(lèi)模式，可以避免收音干擾；另外模式播放的時(shí)候，功放芯片處于D類(lèi)模式，高效率提高電池續(xù)航能力。F類(lèi)音頻功放芯片在低電壓如1/2節(jié)鋰電池供電的音頻產(chǎn)品上應(yīng)用已經(jīng)相當(dāng)廣泛，輸出功率較小，在20W/4歐以?xún)?nèi)。能夠滿足更寬泛電壓應(yīng)用、更大功率的F類(lèi)音頻功放芯片，則一直處于空白。

發(fā)表于：7/11/2023