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思特威AI系列再添三款全性能升級圖像傳感器新品

　　2023年10月25日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213），重磅推出三款全新升級AI系列圖像傳感器新品——SC235AI/SC435AI/SC835AI。作為安防行業(yè)2MP至8MP主流分辨率產(chǎn)品，三款背照式新品搭載思特威SmartClarity®-3技術(shù)和Lightbox IR®技術(shù)，憑借優(yōu)異的近紅外感度增強(qiáng)、高溫成像和低功耗三大性能優(yōu)勢，帶來更加出色的夜視全彩成像表現(xiàn)，可滿足各類智能安防應(yīng)用的升級需求。

發(fā)表于：10/26/2023

新聞稿發(fā)布：快訊 | 哈曼選擇 GRAS ¼“ 麥克風(fēng) 46BL-1 用于車載音響系統(tǒng)的研發(fā)測試

　　上海，2023 年 10 月 24 日，哈曼國際的汽車聲學(xué)系統(tǒng)工程部門不斷追求無與倫比的車載音頻質(zhì)量，他們選擇 GRAS 聲學(xué)的 46BL-1 麥克風(fēng)作為新的測量陣列，用于校準(zhǔn)高端汽車音響系統(tǒng)。

發(fā)表于：10/26/2023

美國RISC-V芯片大廠SiFive宣布裁員20%！

10月25日消息，作為RISC-V生態(tài)系統(tǒng)中的關(guān)鍵公司，知名的RISC-V IP開發(fā)商SiFive正在經(jīng)歷一場重大的重組，包括大規(guī)模裁員和業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)移。這一舉動不僅將會對給SiFive的未來發(fā)展造成影響，可能還將會對RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展帶來一些負(fù)面影響。

發(fā)表于：10/26/2023

江波龍首次亮相第30屆中國汽車工程學(xué)會年會暨展覽會(SAECCE)

2023年10月25日至27日，江波龍旗下行業(yè)類存儲品牌FORESEE攜帶最新汽車存儲產(chǎn)品在第30屆中國汽車工程學(xué)會年會暨展覽會(SAECCE)上首次亮相。這次年會聚集了全球領(lǐng)先的汽車工程專家和存儲技術(shù)研究者，為汽車工業(yè)和存儲技術(shù)的發(fā)展提供了一個交流和學(xué)習(xí)的平臺。

發(fā)表于：10/26/2023

機(jī)構(gòu)稱發(fā)現(xiàn)“全球最先進(jìn)”3D NAND存儲芯片

10月25日，TechInsights發(fā)布題為《中國再次實現(xiàn)突破！全球最先進(jìn)的3D NAND存儲芯片被發(fā)現(xiàn)》的文章，稱在一款消費(fèi)電子產(chǎn)品中發(fā)現(xiàn)“世界上最先進(jìn)”的3D NAND存儲芯片，它來自長江存儲。

發(fā)表于：10/26/2023

Spectrum儀器推出GHz速度數(shù)字化儀系統(tǒng)，最高可提供16通道

10GS/s采樣率使多通道數(shù)據(jù)采集變得更簡單

發(fā)表于：10/25/2023

英偉達(dá)：最新管制提前生效！

英偉達(dá)10月24日發(fā)布8-K公告，表示其已收到美國政府題為“實施附加出口管制：某些先進(jìn)計算項目；超級計算機(jī)和半導(dǎo)體最終用途；更新和更正”的通知。美國政府要求英偉達(dá)，這項AI芯片出口管制措施立即生效。

發(fā)表于：10/25/2023

Teledyne FLIR擴(kuò)展Lepton紅外熱像儀系列，提供160度超寬視場角

　　Teledyne Technologies Incorporated旗下Teledyne FLIR公司近日宣布推出Lepton UW模塊，這是全球首款具160度超寬視場角（FOV）的微型熱像儀模塊，其尺寸小到可以放在手指尖上。這款新型超寬熱像儀模塊為火災(zāi)探測、過程監(jiān)控和人數(shù)統(tǒng)計等需要寬視野的應(yīng)用提供了出色的尺寸、重量和性能。

發(fā)表于：10/25/2023

提升視覺體驗：MIPI DSI-2賦能新一代AR/VR

　　IDC數(shù)據(jù)顯示，2022年中國AR/VR頭顯的出貨量達(dá)到120.6萬臺。截止2022年第四季度，500美元以下的AR產(chǎn)品出貨量占比接近90%。隨著AR/VR技術(shù)的快速發(fā)展及設(shè)備價格的下降，其應(yīng)用范圍已從游戲娛樂進(jìn)一步擴(kuò)展到醫(yī)療、教育、制造等各個領(lǐng)域。

發(fā)表于：10/25/2023

INTELLINIUM采用SABIC的LNP? STAT-LOY?改性料，打造新一代ATEX智能個人防護(hù)用品

　　全球多元化化工企業(yè)沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司（SABIC）與高級安全解決方案的領(lǐng)先提供商INTELLINIUM聯(lián)合宣布，雙方攜手合作，采用SABIC的LNP? STAT-LOY?改性料成功開發(fā)出了通過ATEX認(rèn)證的個人防護(hù)用品。

發(fā)表于：10/25/2023

思特威重磅推出5MP高分辨率、高幀率面陣CMOS圖像傳感器新品，賦能高端工業(yè)機(jī)器視覺相機(jī)應(yīng)用

　　2023年10月23日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213），重磅推出5MP高幀率工業(yè)面陣CMOS圖像傳感器新品——SC535HGS。這款背照式全局快門圖像傳感器搭載先進(jìn)的SmartGS®-2 Plus技術(shù)，依托思特威卓越的模擬電路設(shè)計，結(jié)合優(yōu)異的PixGain技術(shù)和單幀拐點HDR技術(shù)，集高量子效率（QE）、低噪聲、高動態(tài)范圍（HDR）、高幀率四大性能優(yōu)勢于一身。作為思特威高性能工業(yè)級機(jī)器視覺應(yīng)用系列最新產(chǎn)品，SC535HGS可廣泛適用于工業(yè)檢測場景，確保無失真的成像和高速的圖像采集性能，為高端工業(yè)機(jī)器視覺應(yīng)用帶來了更精確、高效的視覺檢測、質(zhì)量控制和生產(chǎn)優(yōu)化能力，顯著提升工業(yè)生產(chǎn)的效率和品質(zhì)。

發(fā)表于：10/24/2023

貿(mào)澤開售英飛凌MOTIX? TLE989x MCU：配備CAN （FD）接口的單芯片功率IC，更適合汽車/BLDC電機(jī)控制

　　2023年10月23日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售英飛凌MOTIX?TLE989x微控制（MCU）。TLE989x系列微控制器擴(kuò)展了其全面且經(jīng)過驗證的MOTIX?MCU嵌入式功率IC產(chǎn)品組合，并采用CAN （FD）作為通信接口。與TLE987x產(chǎn)品系列相比，此系列的處理能力提高了約60%，同時還擁有額外的功能安全和網(wǎng)絡(luò)安全功能，如安全啟動和密鑰存儲。這些MCU在單個芯片上集成了柵極驅(qū)動器、MCU、通信接口和電源，占板面積極小，實現(xiàn)了出色的集成度和系統(tǒng)成本，適用于各種汽車和智能三相BLDC電機(jī)控制應(yīng)用。

發(fā)表于：10/24/2023

基于DSP的電子束選區(qū)熔化束流調(diào)控系統(tǒng)的研制*

為了獲得穩(wěn)定的電子束流輸出，提高電子束選區(qū)熔化成形質(zhì)量，研制了一套基于DSP的電子束選區(qū)熔化束流調(diào)控系統(tǒng)。使用DSP的通用定時器和比較寄存器產(chǎn)生頻率為20 kHz、占空比與死區(qū)時間可調(diào)的PWM脈沖；設(shè)計高壓、束流信號反饋采樣電路；DSP采用積分分離PID控制算法實現(xiàn)束流的快速調(diào)節(jié)和閉環(huán)調(diào)控。試驗結(jié)果表明該控制系統(tǒng)所控制的電子槍在帶載時最大束流達(dá)到150 mA，高壓、燈絲加熱電流給定時，隨著偏壓降低，束流逐漸增大，實現(xiàn)了穩(wěn)定的束流輸出。

發(fā)表于：10/23/2023

一種應(yīng)用分段式電容陣列的20 MS/s 10-bit SAR ADC*

設(shè)計了一個10位分辨率，20 MS/s采樣率的逐次逼近型模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器（SAR ADC）。該電路通過采用分段式電容陣列設(shè)計，縮短了量化過程中高位電容翻轉(zhuǎn)后所需要的穩(wěn)定時間，從而提高了量化速度。此外，還提出了一種新穎、高效的比較器校準(zhǔn)方法，以較低的成本實現(xiàn)了比較器失調(diào)電壓的抑制。該ADC芯片基于180 nm CMOS工藝設(shè)計制造，核心面積為0.213 5 mm2。實際測試結(jié)果表明，在1.8 V電源電壓、20 MS/s采樣頻率下，該ADC的信號噪聲失真比（SNDR）達(dá)到了58.24 dB。

發(fā)表于：10/23/2023

集成電路產(chǎn)業(yè)的多源數(shù)據(jù)融合前沿識別研究

大數(shù)據(jù)時代，能夠精準(zhǔn)及時地識別研究前沿對于科技戰(zhàn)略的定位和科研方向的部署尤為重要，可提供更加全面的決策參考和依據(jù)。利用自開發(fā)的多源數(shù)據(jù)融合分析方法，從全球期刊論文、會議論文、專利文獻(xiàn)、科技新聞、研究報告、科技政策、標(biāo)準(zhǔn)等數(shù)據(jù)進(jìn)行數(shù)據(jù)挖掘和去噪，有效識別出集成電路領(lǐng)域當(dāng)前的研究前沿和技術(shù)清單。當(dāng)前全球集成電路領(lǐng)域的研究熱點和重點發(fā)展方向集中在半導(dǎo)體制造設(shè)備、高制程制造技術(shù)上，重點產(chǎn)品集中在高端芯片、功率器件、傳感器、存儲器以及第三代半導(dǎo)體的相關(guān)產(chǎn)品上。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化迫在眉睫，前沿識別結(jié)果為政府與企業(yè)提供有價值的決策支持和參考。

發(fā)表于：10/23/2023