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13年來(lái)首次下滑，CIS廠商求變！

近年來(lái)，中國(guó)廠商在半導(dǎo)體多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域已經(jīng)逐漸有話語(yǔ)權(quán)，CMOS圖像傳感器（CMOS Image Sensor，簡(jiǎn)稱CIS）是一個(gè)。CIS是一種電子芯片，可將光子轉(zhuǎn)換為電子以進(jìn)行數(shù)字處理，是可以充當(dāng)為“電子眼”的半導(dǎo)體器件。CIS的低制造成本使其在消費(fèi)設(shè)備中成為可能。如今大多數(shù)手機(jī)攝像頭都采用了CIS。因此，在CIS領(lǐng)域，大有“得手機(jī)者得天下”的說(shuō)法，而現(xiàn)在，CIS市場(chǎng)似乎正在發(fā)生微妙的變化。

發(fā)表于：9/28/2022

存儲(chǔ)芯片，長(zhǎng)江存儲(chǔ)有望技術(shù)趕超？

在專利上提前布局，在供應(yīng)鏈上抱持開(kāi)放性的同時(shí)部署國(guó)產(chǎn)化，是始終不變的話題。

發(fā)表于：9/28/2022

教學(xué)：可編程USB轉(zhuǎn)串口適配器開(kāi)發(fā)板如何用S2STool工具

　　S2STool 是為 S2S 固件開(kāi)發(fā)的測(cè)試工具，運(yùn)行于 Windows 平臺(tái)，內(nèi)置串口調(diào)試助手和 S2S 參數(shù)配置工具，支持動(dòng)態(tài)解析自定義的芯片驅(qū)動(dòng)，用戶可自行編寫(xiě)、修改、增加任何芯片的驅(qū)動(dòng)程序，方便對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試和評(píng)估。

發(fā)表于：9/27/2022

教學(xué)：FPGA中如何進(jìn)行低功耗設(shè)計(jì)

　　筆者經(jīng)歷過(guò)一個(gè)項(xiàng)目，整個(gè)系統(tǒng)的功耗達(dá)到了100w，而單片F(xiàn)PGA的功耗估計(jì)得到為20w左右，有點(diǎn)過(guò)高了，功耗過(guò)高則會(huì)造成發(fā)熱量增大，溫度高最常見(jiàn)的問(wèn)題就是系統(tǒng)重啟，另外對(duì)FPGA內(nèi)部的時(shí)序也不利，導(dǎo)致可靠性下降。其它硬件電路的功耗是固定的，只有FPGA的功耗有優(yōu)化的余地，因此硬件團(tuán)隊(duì)則極力要求筆者所在的FPGA團(tuán)隊(duì)盡量多做些低功耗設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：9/27/2022

應(yīng)用在音箱中的數(shù)字功放芯片-NTP8918

隨著音響、智能家居及影音設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備、計(jì)算設(shè)備、汽車(chē)、新興市場(chǎng)等行業(yè)蓬勃發(fā)展，全球音頻功放的市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大；音頻功放芯片作為驅(qū)動(dòng)移動(dòng)電子設(shè)備發(fā)聲的核心零部件，整體上其應(yīng)用效果正在往大音量、低噪聲、防干擾、防破音、低功耗等方面逐步進(jìn)行優(yōu)化，數(shù)字功放取代模擬功放是趨勢(shì)。

發(fā)表于：9/27/2022

斷供風(fēng)波背后，國(guó)產(chǎn)GPU走到哪了？

幾天前，英偉達(dá)和AMD將在中國(guó)暫停銷(xiāo)售高端GPU的消息在芯片圈不脛而走。

發(fā)表于：9/27/2022

I2S數(shù)字輸出30W雙聲道功放芯片-NTP8835C

NTP8835C是一款支持I2S數(shù)字音頻信號(hào)輸出；具有防失真功能；30W雙聲道功放芯片；具有對(duì)時(shí)鐘抖動(dòng)不敏感的數(shù)字輸入接口；接收數(shù)字串行音頻采樣頻率從8kHz到192kHz的數(shù)字串行音頻數(shù)據(jù)；提供2x30瓦的立體聲模式與一個(gè)散熱器；具有多功能數(shù)字音頻信號(hào)處理功能；高性能、高保真的全數(shù)字PWM調(diào)制器和兩個(gè)高功率全橋MOSFET功率級(jí)。

發(fā)表于：9/26/2022

英國(guó)Pickering公司推出9kV高壓PXI和LXI開(kāi)關(guān)模塊

英國(guó)Pickering公司推出9kV高壓PXI和LXI開(kāi)關(guān)模塊英國(guó)Pickering公司作為生產(chǎn)用于電子測(cè)試及驗(yàn)證領(lǐng)域的信號(hào)開(kāi)關(guān)與仿真解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商，宣布推出新款能夠提供最高9kV電壓性能的測(cè)試開(kāi)關(guān)模塊。新產(chǎn)品PXI 4x-323系列和LXI 65-23x系列提供多種拓?fù)溥x擇，比如多路復(fù)用和尺寸更小的通用SPST開(kāi)關(guān)“結(jié)構(gòu)塊”，可用來(lái)實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的測(cè)試設(shè)置。新產(chǎn)品除了具有多路復(fù)用和矩陣產(chǎn)品上的環(huán)路端口外，所有型號(hào)均提供便利的擴(kuò)展端口。

發(fā)表于：9/26/2022

美國(guó)實(shí)現(xiàn)0.7nm芯片？繞開(kāi)EUV光刻機(jī)？

近日，一則美國(guó)制造出了0.7納米芯片的芯片在筆者的朋友圈傳播。與此同時(shí)傳播的新還有類(lèi)似繞開(kāi)EUV光刻機(jī)、美國(guó)打造全球分辨率最高光刻系統(tǒng)。這究竟是個(gè)什么新聞？從現(xiàn)階段看EUV光刻機(jī)會(huì)是怎樣的一個(gè)未來(lái)？

發(fā)表于：9/26/2022

汽車(chē)芯片高增長(zhǎng)背后的“隱憂”

隨著汽車(chē)電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化“新四化”的趨勢(shì)不斷加速，半導(dǎo)體在汽車(chē)中的占比越來(lái)越高。據(jù)悉，一輛傳統(tǒng)汽車(chē)一般需要用到500-600顆的芯片，而一輛新能源汽車(chē)所需的芯片更多，達(dá)到1000顆以上。到2030年，汽車(chē)50%的成本將與芯片相關(guān)，而汽車(chē)制造商80%的創(chuàng)新將由芯片驅(qū)動(dòng)。

發(fā)表于：9/26/2022

研報(bào)丨2022年5G FWA設(shè)備出貨量估將達(dá)760萬(wàn)臺(tái)，北美、歐洲率先發(fā)展為供應(yīng)鏈注入新商機(jī)

據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，由于5G覆蓋范圍擴(kuò)大和市場(chǎng)對(duì)固定無(wú)線接入（Fixed Wireless Access，F(xiàn)WA）服務(wù)需求成長(zhǎng)，2022年5G FWA設(shè)備出貨量達(dá)760萬(wàn)臺(tái)，年增111%；2023年5G FWA設(shè)備出貨量預(yù)估為1,300萬(wàn)臺(tái)。目前Nokia、華為、Casa Systems、TCL等廠商皆有推出相關(guān)解決方案，采用高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科（MediaTek）與紫光展銳等芯片。隨著裝機(jī)量走高，為通訊設(shè)備商開(kāi)創(chuàng)新需求，同時(shí)也為上游零部件供應(yīng)商帶來(lái)新商機(jī)。

發(fā)表于：9/25/2022

入門(mén)：可穿戴設(shè)備愈來(lái)愈熱，看可穿戴設(shè)備存在哪些問(wèn)題!

　　[導(dǎo)讀]一直以來(lái)，可穿戴設(shè)備都是大家的關(guān)注焦點(diǎn)之一。因此針對(duì)大家的興趣點(diǎn)所在，小編將為大家?guī)?lái)可穿戴設(shè)備的相關(guān)介紹，詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)看下文。

發(fā)表于：9/25/2022

入門(mén)：什么是可穿戴設(shè)備?智能可穿戴設(shè)備面臨哪些問(wèn)題?

　　[導(dǎo)讀]在下述的內(nèi)容中，小編將會(huì)對(duì)可穿戴設(shè)備的相關(guān)消息予以報(bào)道，如果可穿戴設(shè)備是您想要了解的焦點(diǎn)之一，不妨和小編共同閱讀這篇文章哦。

發(fā)表于：9/25/2022

光電液位傳感器用于檢測(cè)導(dǎo)電漿料液位高低

導(dǎo)電漿料又稱導(dǎo)電膠，是貴金屬粉與賤金屬粉、玻璃粉和合成樹(shù)脂的混合物，是電子元器件封裝、電極和互聯(lián)的關(guān)鍵材料﹐主要包括燒滲型導(dǎo)電漿料和固化型導(dǎo)電膠（導(dǎo)電油墨）兩大類(lèi)。其工藝是導(dǎo)電漿料是將導(dǎo)電粉末均勻地加入到粘合劑中，經(jīng)固化后形成導(dǎo)電體的材料。用于電子線路的形成、電子元件的電極形成、引線端的引出、線路接點(diǎn)的形成等方面。

發(fā)表于：9/24/2022

細(xì)看三星4nm：今年為數(shù)不多的真·4nm

在TechInsights前不久把臺(tái)積電N4、三星L4X稱作假4nm以后，今年一大批已經(jīng)上市的4nm芯片也就成了假4nm芯片——當(dāng)然蘋(píng)果A16所用的N4P工藝，以及英偉達(dá)Hopper/Ada Lovelace的4N工藝有概率成為真·4nm。

發(fā)表于：9/23/2022