工業(yè)自動化最新文章 美國擬施壓盟友升級對華芯片出口管制 2月26日消息，據(jù)國外媒體報道稱，美國最近與日本和荷蘭會面，討論限制兩國半導(dǎo)體設(shè)備制造商東京電子（TOKYO ELECTRON）和阿斯麥（ASML）工程師對在華半導(dǎo)體設(shè)備提供維護服務(wù)，以擴大對中國獲取先進技術(shù)的限制。 發(fā)表于：2/26/2025 消息稱意法半導(dǎo)體CEO將被免職 2 月 25 日消息，據(jù)彭博社援引知情人士消息稱，因為業(yè)績表現(xiàn)不佳，意大利政府希望罷免意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）現(xiàn)任 CEO 讓-馬克?謝里（Jean-Marc Chéry）。 發(fā)表于：2/26/2025 美光宣布1γ DRAM內(nèi)存開始出貨 2 月 25 日消息，美光科技剛剛宣布，已向生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴及部分客戶提供基于 1γ 節(jié)點、第六代（注：即 10nm 級）DRAM 節(jié)點的 DDR5 內(nèi)存樣品。 發(fā)表于：2/26/2025 我國人形機器人自主站立控制技術(shù)取得新突破 2 月 26 日消息，近年來，人形機器人在技術(shù)迭代與應(yīng)用場景拓展上取得了顯著進展，其背后離不開數(shù)據(jù)與算法的深度融合。從基本的摔倒后快速站立，到逐步走進家居、零售乃至工業(yè)領(lǐng)域，人形機器人的每一次“進化”都標志著技術(shù)的全新突破。 發(fā)表于：2/26/2025 國產(chǎn)射頻前端公司的價值與出路 在5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等新興技術(shù)的推動下，全球射頻前端市場正迎來前所未有的增長機遇。隨著5G技術(shù)的普及，射頻前端的復(fù)雜度顯著提升，對性能、功耗和集成度的要求也更高。根據(jù)市場研究機構(gòu)的預(yù)測，全球射頻前端市場規(guī)模將在未來幾年保持高速增長，預(yù)計到2028年將達到數(shù)百億美元。 發(fā)表于：2/26/2025 歐盟宣布向艾邁斯歐司朗提供2.27歐元補貼 2月25日消息，歐盟委員會依據(jù)《歐洲芯片法案》（European Chips Act）已批準一筆 2.27歐元的補貼資金，以支持艾邁斯歐司朗在奧地利斥資14 億歐元建造半導(dǎo)體后端制造工廠，該后端制造工廠也將向其他歐洲客戶開放。 發(fā)表于：2/26/2025 【熱門活動】2025年NI測試測量技術(shù)研討會 NI一直致力于“在中國,為中國”，2025年NI測試測量技術(shù)研討會西安站即將開啟，破局智能測試，歡迎來聚！ 研討會將聚焦LabVIEW最新技術(shù)和全新框架，新產(chǎn)品介紹及應(yīng)用方案展示。歡迎西安的工程師到場與NI資深研發(fā)同事進行深入交流，共同探討測試測量新技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用。 發(fā)表于：2/25/2025 三星電子公布HBM4E內(nèi)存規(guī)劃 2 月 24 日消息，據(jù)韓媒 SEDaily 在 IEEE ISSCC 2025 國際固態(tài)電路會議現(xiàn)場的采訪，三星電子在本次會議上公布了其 HBM 內(nèi)存路線圖，分享了預(yù)設(shè)的性能參數(shù)目標： 發(fā)表于：2/25/2025 臺積電日本子公司第二晶圓廠調(diào)整為今年內(nèi)動工 2 月 24 日消息，據(jù)日本熊本縣當?shù)孛襟w《熊本日日新聞》當?shù)貢r間 21 日報道，臺積電日本子公司 JASM 位于熊本縣的第二晶圓廠動工建設(shè)時間已從 2025 年一季度調(diào)整為 2025 年內(nèi)，不過該晶圓廠 2027 年投產(chǎn)的計劃沒有發(fā)生改變。 發(fā)表于：2/25/2025 英特爾首批兩臺ASML高數(shù)值孔徑光刻機已投產(chǎn) 2 月 25 日消息，英特爾公司于當?shù)貢r間周一宣布，其工廠已開始使用 ASML 公司的首批兩臺先進光刻機進行生產(chǎn)。早期數(shù)據(jù)顯示，這些新型光刻機的可靠性優(yōu)于舊款機型。 發(fā)表于：2/25/2025 CounterPoint：2024全球半導(dǎo)體收入同比增19% 2 月 25 日消息，市場調(diào)查機構(gòu) CounterPoint Research 昨日（2 月 24 日）發(fā)布博文，報道稱受 AI 需求激增推動，2024 年全球半導(dǎo)體收入預(yù)估達到 6210 億美元（注：當前約 4.5 萬億元人民幣），同比增長 19%。 內(nèi)存市場表現(xiàn)尤為突出，收入同比增長高達 64%，三星鞏固了市場領(lǐng)導(dǎo)地位。同時，邏輯芯片收入也實現(xiàn)了 11% 的同比增長。英偉達憑借在 AI 領(lǐng)域的優(yōu)勢，全年半導(dǎo)體收入更是實現(xiàn)了 50% 的同比增長。 發(fā)表于：2/25/2025 消息稱三星V10 NAND將使用長江存儲的混合鍵合專利 2 月 24 日消息，隨著存儲行業(yè)的激烈競爭，推動 NAND 技術(shù)不斷進步，一個令人驚訝的消息出現(xiàn)了： 據(jù)韓媒 ZDNet 今日報道，三星可能將使用中國長江存儲的混合鍵合專利，從其 V10（第 10 代）NAND 開始。 報道稱，三星計劃于 2025 年下半年開始大規(guī)模生產(chǎn)其 V10 NAND，該產(chǎn)品預(yù)計將具有約 420 至 430 層。 報道還提到，三星和 SK 海力士據(jù)說正在與長江存儲協(xié)商一項專利協(xié)議。 發(fā)表于：2/25/2025 三星電機已關(guān)停昆山工廠退出HDI業(yè)務(wù) 2 月 24 日消息，據(jù)韓聯(lián)社，三星電機今日發(fā)布的 2024 年審計報告顯示，三星已于去年底完成 15 年歷史的昆山三星電機有限公司清算工作，正式退出高密度互連（HDI）智能手機主板業(yè)務(wù)。 國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)的記錄也證實了這一變化，顯示昆山三星電機有限公司的企業(yè)狀態(tài)在去年 10 月 24 日由存續(xù)變更為注銷，注銷原因為決議解散。 發(fā)表于：2/25/2025 RoboSense第100萬臺激光雷達下線并交付 2月21日，RoboSense速騰聚創(chuàng)在深圳舉辦第100萬臺激光雷達下線儀式，并于2月24日將這臺激光雷達正式交付予人形機器人（上海）有限公司（以下簡稱“人形機器人公司”）。這標志著RoboSense速騰聚創(chuàng)成為全球首家達成百萬臺高線數(shù)激光雷達下線的企業(yè)。 發(fā)表于：2/25/2025 合見工軟成功實現(xiàn)國產(chǎn)首個跨工藝UCIe IP互連 2025年2月24日——中國數(shù)字EDA龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）今日宣布，實現(xiàn)國產(chǎn)首個跨工藝節(jié)點的UCIe IP互連技術(shù)驗證，在采用臺積電N6和三星SF5工藝制造的UCIe測試芯片之間成功完成互操作性測試，在Die-to-Die (D2D) 場景下支持高達24GT/s的數(shù)據(jù)傳輸，并進一步突破實現(xiàn)了Chip-to-Chip (C2C)互連應(yīng)用，達到16GT/s的穩(wěn)定數(shù)據(jù)互操作測試。 發(fā)表于：2/25/2025 ?…56575859606162636465…?
