Microchip與臺達(dá)電子簽署碳化硅解決方案合作協(xié)議，共創(chuàng)電源管理未來

　　隨著人工智能（AI）快速發(fā)展與萬物電氣化進(jìn)程加速，市場對更高的電源效率與可靠性的需求持續(xù)增長。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）（納斯達(dá)克代碼：MCHP）今日宣布與全球電源管理與智能綠色解決方案領(lǐng)導(dǎo)者臺達(dá)電子工業(yè)股份有限公司（Delta Electronics, Inc.）（以下簡稱“臺達(dá)電子”）簽署全新合作協(xié)議。雙方將攜手在臺達(dá)設(shè)計中應(yīng)用Microchip的mSiC?產(chǎn)品與技術(shù)，通過雙方合作加速創(chuàng)新型碳化硅（SiC）解決方案、節(jié)能產(chǎn)品及系統(tǒng)的開發(fā)，助力構(gòu)建更可持續(xù)的未來。

發(fā)表于：7/24/2025

一種M.2固態(tài)硬盤熱插拔和RAID功能的創(chuàng)新設(shè)計

M.2固態(tài)硬盤因其自身的優(yōu)勢得到了越來越廣泛的應(yīng)用，企業(yè)級的產(chǎn)品也普遍使用M.2固態(tài)硬盤作為操作系統(tǒng)的啟動盤。但是由于其不具備熱插拔功能，難以滿足企業(yè)市場對高可用性、24小時不停機(jī)、數(shù)據(jù)保護(hù)以及在線維護(hù)的特殊需求。提出了一種新穎的綜合設(shè)計方案，在載板、FPGA、BIOS和BMC的配合下，實現(xiàn)了熱插拔功能和RAID功能。同時，依靠M.2固態(tài)硬盤引腳定義的不同實現(xiàn)了在M.2接口上PCIe和SATA總線的自動識別和兼容，利用FPGA和MOSFET引入了一種新的動態(tài)時鐘信號控制方式。該綜合設(shè)計方案不需要額外的硬件投入，以極高的成本效益實現(xiàn)以上功能，并提升系統(tǒng)的可靠性和可用性。

發(fā)表于：7/24/2025

基于組件復(fù)用的可重構(gòu)I²C總線讀寫控制電路設(shè)計

現(xiàn)代軟件無線電架構(gòu)中通常為了滿足軟件實時性而采用FPGA作預(yù)處理功能，但隨著軟件無線電系統(tǒng)不斷朝綜合化和智能化方向發(fā)展，如何應(yīng)對各類復(fù)雜使用場景給系統(tǒng)設(shè)計者帶來越來越多的挑戰(zhàn)。面對不斷激增的需求，F(xiàn)PGA設(shè)計中經(jīng)常暴露出可移植性差、平臺依賴性強(qiáng)、程序?qū)﹂_發(fā)人員的依賴度高、系統(tǒng)集成與整合度難度大等問題。選取電子裝備中常用的I²C總線控制部分，借鑒軟件工程中“高內(nèi)聚、低耦合”的模塊化設(shè)計思想，提出一種總線控制電路的優(yōu)化策略，即基于組件復(fù)用的方法設(shè)計了一種可重構(gòu)I²C總線讀寫控制電路。該電路具備按需配置波特率功能，同時具有可選的APB接口以及中斷功能，提供讀/寫數(shù)據(jù)位寬分別為1 B/2 B/4 B系列控制組件，并通過配置系列組件的方式重構(gòu)讀/寫數(shù)據(jù)位寬。該電路具有實際的工程價值且已成功應(yīng)用于不同項目以及TPAFEA008、ADT75和LTC2991等常用器件上。

發(fā)表于：7/24/2025

一種伺服功率驅(qū)動電路的設(shè)計與實現(xiàn)

針對現(xiàn)有電動伺服系統(tǒng)驅(qū)動電路效率低、電路復(fù)雜、強(qiáng)弱電不隔離等問題，介紹了一種輸出電流達(dá)36 A的直流有刷電機(jī)功率驅(qū)動電路，該電路具有效率高、熱功耗小、與微控制電路光電隔離、單電源供電等優(yōu)點。將該電路分解為四個組成部分，對各部分詳細(xì)說明，并從整個電路內(nèi)部工作原理及仿真實驗情況作具體分析。

發(fā)表于：7/24/2025

電容網(wǎng)絡(luò)對射頻SOI開關(guān)功率承受能力影響研究

通過比較分析研究電容網(wǎng)絡(luò)對射頻SOI開關(guān)功率承受能力的影響，主要包括射頻開關(guān)晶體管源極與漏極之間的橫向耦合電容Cdsn和射頻開關(guān)源極與漏極節(jié)點到GND的縱向耦合電容Cgndn。研究內(nèi)容包括射頻開關(guān)堆疊結(jié)構(gòu)Cdsn/Cgndn逐步變化，前兩級Cdsn/Cgndn電容值大小，前N級Cdsn/Cgndn電容網(wǎng)絡(luò)對射頻開關(guān)插入損耗、隔離度和功率承受能力的影響，研究結(jié)果為射頻開關(guān)電路設(shè)計提供參考。

發(fā)表于：7/24/2025

AMD確認(rèn)臺積電美國廠代工價格比臺灣廠高5%-20%

7月24日消息，據(jù)彭博社報道，美國芯片大廠AMD公司首席執(zhí)行官蘇姿豐于當(dāng)?shù)貢r間周三在一場由All-In Podcast團(tuán)隊和名為“Hill and Valley Forum”的科技領(lǐng)袖與立法者聯(lián)盟共同主辦的活動上表示，該公司從臺積電美國亞利桑那州晶圓廠采購的芯片要比中國臺灣晶圓廠的高出5%至20%。

發(fā)表于：7/24/2025

6G到來之前 全球RAN市場將達(dá)1600億美元

7月24日消息根據(jù)市場研究公司Dell'Oro Group的最新預(yù)測報告，5G技術(shù)雖已取得長足進(jìn)展，但未來發(fā)展仍面臨挑戰(zhàn)。據(jù)其預(yù)測，在2025至2029年預(yù)測期內(nèi)，全球RAN收入（不含服務(wù)業(yè)務(wù)）將保持平穩(wěn)態(tài)勢，累計收入將達(dá)到1600億美元。 Dell'Oro Group RAN市場研究副總裁Stefan Pongratz表示：“在連續(xù)兩年大幅下滑導(dǎo)致全球RAN設(shè)備收入減少近90億美元后，市場狀況正在企穩(wěn)，這令人鼓舞。但與此同時，我們也不應(yīng)過于樂觀地預(yù)期市場將迅速復(fù)蘇。短期市場波動可能發(fā)生，部分源于新技術(shù)部署的異步性。然而，這些波動不會改變決定市場長期走向的基本面因素?！?/a>

德州儀器三季度指引不及預(yù)期 股價暴跌13%

當(dāng)?shù)貢r間2025年7月22日，美國芯片大廠德州儀器（TI）公布其第二季度財報，整體業(yè)績優(yōu)于預(yù)期，但是對于第三季的業(yè)績指引不及分析師的預(yù)期，使得德州儀器股價于23日大跌13.34%。

發(fā)表于：7/24/2025

清華大學(xué)EUV光刻膠材料取得重要進(jìn)展

7月24日消息，據(jù)清華大學(xué)官網(wǎng)介紹，日前，清華大學(xué)化學(xué)系許華平教授團(tuán)隊在極紫外（EUV）光刻材料上取得重要進(jìn)展，開發(fā)出一種基于聚碲氧烷的新型光刻膠，為先進(jìn)半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵材料提供了新的設(shè)計策略。 隨著集成電路工藝向7nm及以下節(jié)點推進(jìn)，13.5nm波長的EUV光刻成為核心技術(shù)。

發(fā)表于：7/24/2025

英特爾前CEO助推xLight加速EUV自由電子激光器開發(fā)

當(dāng)?shù)貢r間2025年7月22日，美國極紫外（EUV）光源技術(shù)開發(fā)商 xLight 宣布已完成超額認(rèn)購的 B 輪股權(quán)融資，融資額達(dá)4000萬美元。 據(jù)介紹，該輪融資由早期風(fēng)險投資公司 Playground Global 領(lǐng)投，投資于在前沿技術(shù)方面取得突破的企業(yè)家，Boardman Bay Capital Management 也跟投，Boardman Bay Capital Management 是一家領(lǐng)先的投資管理公司，專門研究變革性技術(shù)子行業(yè)的高增長機(jī)會。Morpheus Ventures、Marvel Capital 和 IAG Capital Partners 也加入了本輪融資。這筆資金進(jìn)一步使xLight能夠開發(fā)出世界上最強(qiáng)大的EUV自由電子激光器（EUV-FEL），這將徹底改變先進(jìn)的半導(dǎo)體制造，并解鎖其他關(guān)鍵的經(jīng)濟(jì)和國家安全應(yīng)用。

發(fā)表于：7/24/2025

消息稱三星2018年錯失與英偉達(dá)CUDA綜合深度合作良機(jī)

7 月 23 日消息，三星電子的半導(dǎo)體分支目前在先進(jìn)工藝代工和 HBM 內(nèi)存供應(yīng)兩大方面都遭遇了未能獲得英偉達(dá)等大客戶的大訂單的困局。而根據(jù)韓國媒體 MK 的報道，三星電子在 7 年前本有可能通過不同行動避免當(dāng)下危機(jī)。

發(fā)表于：7/23/2025

萊迪思更新其高I/O密度和安全器件

中國上海——2024年7月16日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今天宣布公司擴(kuò)展其小型FPGA產(chǎn)品組合

發(fā)表于：7/23/2025

目標(biāo)良率70% 三星全力備戰(zhàn)2nm GAA工藝

7 月 22 日消息，韓媒 chosu 今天（7 月 22 日）發(fā)布博文，援引供應(yīng)鏈消息，報道稱三星已啟動“精選和聚焦”戰(zhàn)略，集中資源提升 2nm 工藝良率，希望通過產(chǎn)量和成本優(yōu)勢來挑戰(zhàn)臺積電。

發(fā)表于：7/23/2025

天工人形機(jī)器人運動控制框架宣布開源

7 月 22 日消息，據(jù)央視新聞今日報道，北京人形機(jī)器人創(chuàng)新中心發(fā)布了機(jī)器人半程馬拉松冠軍“天工”的運控算法框架，填補(bǔ)了高性能人形機(jī)器人運動控制框架在開源領(lǐng)域的空白。

發(fā)表于：7/23/2025

尼康發(fā)布全球首款后道光刻機(jī)

7月23日消息，據(jù)媒體報道，全球光刻巨頭尼康近日宣布，正式推出全球首款專為半導(dǎo)體后道工藝設(shè)計的無掩模光刻系統(tǒng)——DSP-100，并已啟動全球預(yù)訂，預(yù)計于2026年3月31日前正式上市。

發(fā)表于：7/23/2025