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工業(yè)自動化最新文章

傳臺積電正規(guī)劃建試驗線研發(fā)扇出型面板級封裝技術(shù)

傳臺積電正規(guī)劃建試驗線研發(fā)扇出型面板級封裝技術(shù)

發(fā)表于：7/15/2024

工信部：我國芯片自給率僅10% 差距還很大

高端不行低端死命卷！工信部：我國芯片自給率僅10% 差距還很大 7月15日消息，近日，工信部電子五所元器件與材料研究院高級副院長羅道軍公開表示，我國芯片自給率僅10%，需要努力的地方還很多。

發(fā)表于：7/15/2024

AMD計劃2025年至2026年間應(yīng)用玻璃基板技術(shù)

AMD計劃2025年至2026年間應(yīng)用玻璃基板技術(shù)

發(fā)表于：7/12/2024

信越推出新型后端制造設(shè)備可直接實現(xiàn)HBM內(nèi)存2.5D集成

信越推出新型半導體后端制造設(shè)備，可無需中介層實現(xiàn) HBM 內(nèi)存 2.5D 集成

發(fā)表于：7/12/2024

西電攻克1200V以上增強型氮化鎵電力電子芯片量產(chǎn)技術(shù)

西安電子科技大學攻克 1200V 以上增強型氮化鎵電力電子芯片量產(chǎn)技術(shù)

發(fā)表于：7/12/2024

JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會表示HBM4內(nèi)存標準即將定稿

JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會表示HBM4內(nèi)存標準即將定稿：堆棧通道數(shù)較HBM3翻倍，初步同意最高6.4Gbps速度

發(fā)表于：7/12/2024

玻璃基板技術(shù)開創(chuàng)半導體芯片封裝新格局

7 月 12 日消息，集邦咨詢于 7 月 10 日發(fā)布博文，玻璃基板技術(shù)憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢，已經(jīng)成為先進封裝領(lǐng)域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術(shù) 芯片基板是用來固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個芯片的晶體管數(shù)量就越多。芯片基板材料主要經(jīng)歷了兩次迭代，上世紀 70 年代開始使用引線框架，在 90 年代過渡到陶瓷基板，也是目前最常見的有機材料基板。在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機基板有更多優(yōu)勢，IT 之家簡要匯總?cè)缦拢? 卓越的機械、物理和光學特性

發(fā)表于：7/12/2024

中國科學院院士：CPU、GPU架構(gòu)上國人沒貢獻很遺憾

中國科學院院士：CPU、GPU架構(gòu)上國人沒貢獻很遺憾應(yīng)加強創(chuàng)新

發(fā)表于：7/12/2024

消息稱LG Display廣州LCD工廠交易接近尾聲

消息稱 LG Display 廣州 LCD 工廠交易接近尾聲，售價有望達 2 萬億韓元韓媒指出，有三家中國企業(yè)表達了購買 LG Display 廣州 LCD 工廠的意向，即面板生產(chǎn)者京東方與華星光電，以及電視 OEM 廠商兆馳。其中兆馳目標通過收購上游 LCD 工廠提升電視業(yè)務(wù)的競爭力。

發(fā)表于：7/12/2024

三星無限期罷工已影響部分芯片生產(chǎn)

三星無限期罷工已影響部分芯片生產(chǎn)

發(fā)表于：7/12/2024

低碳化、數(shù)字化推動可持續(xù)發(fā)展

【2024年7月10日，中國上海訊】7月8~10日，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌攜廣泛的功率及電源類半導體產(chǎn)品亮相“2024慕尼黑上海電子展”。以“低碳化和數(shù)字化推動可持續(xù)發(fā)展”為主題，全面展示了英飛凌在綠色低碳可持續(xù)技術(shù)領(lǐng)域的深厚積淀，以及在綠色能源與工業(yè)、智能家居、電動汽車等應(yīng)用市場的創(chuàng)新解決方案。在展會期間，還首次舉辦“2024英飛凌寬禁帶論壇”，聚焦于第三代半導體新材料、新應(yīng)用的最新發(fā)展成果，與行業(yè)伙伴共同探討寬禁帶領(lǐng)域的應(yīng)用與發(fā)展，攜手推動低碳化和數(shù)字化的發(fā)展進程。

發(fā)表于：7/11/2024

2024年全球半導體設(shè)備市場將達1090億美元

2024年全球半導體設(shè)備市場將達1090億美元，中國大陸市場獨占32%！ 7月10日，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公布預(yù)測報告指出，2024年全球半導體設(shè)備銷售額預(yù)計將同比增長3.4%至1,090億美元，將超越2022年的1,074億美元，創(chuàng)下歷史新高紀錄。同時，SEMI預(yù)計2025年將呈現(xiàn)更為強勁的增長，預(yù)估將大幅增長17%至1,280億美元，改寫2024年所將創(chuàng)下的紀錄。

發(fā)表于：7/11/2024

美國宣布投資16億美元助力先進封裝技術(shù)研發(fā)

當?shù)貢r間7月9日，美國商務(wù)部發(fā)布了一項意向通知（NOI），宣布啟動一項新的研發(fā)（R?&D）活動競賽，以建立和加速國內(nèi)半導體先進封裝產(chǎn)能。正如美國國家先進封裝制造計劃（NAPMP）的愿景所概述的那樣，美國“芯片法案”計劃預(yù)計將為五個研發(fā)領(lǐng)域的創(chuàng)新提供高達16億美元的資金。通過潛在的合作協(xié)議，“芯片法案”將在每個研究領(lǐng)域提供多個獎項，每個獎項提供約1.5億美元的聯(lián)邦資金，并預(yù)計將撬動來自工業(yè)界和學術(shù)界的私營部門投資。受資助的活動預(yù)計將與五個研發(fā)領(lǐng)域中的一個或多個相關(guān)：

發(fā)表于：7/11/2024

我國首次實現(xiàn)超越經(jīng)典計算機的費米子哈伯德模型量子模擬器

7月11日消息，據(jù)中國科學技術(shù)大學官網(wǎng)介紹，中國科學技術(shù)大學潘建偉院士團隊成功構(gòu)建了求解費米子哈伯德模型的超冷原子量子模擬器，以超越經(jīng)典計算機的模擬能力首次驗證了該體系中的反鐵磁相變。該突破朝向獲得費米子哈伯德模型的低溫相圖、理解量子磁性在高溫超導機理中的作用邁出了重要的第一步。相關(guān)研究成果于7月10日在線發(fā)表在國際學術(shù)期刊《自然》雜志上。

發(fā)表于：7/11/2024

三星電子計劃在HBM4世代為客戶開發(fā)多樣化定制HBM內(nèi)存

三星電子：計劃在 HBM4 世代為客戶開發(fā)多樣化定制 HBM 內(nèi)存

發(fā)表于：7/11/2024