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工業(yè)自動(dòng)化最新文章

2025年1-5月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額創(chuàng)歷史新高

日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）于6月24日公布最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2025年5月份日本制造的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為4,462.91億日元，較去年同月增加11.3%，實(shí)現(xiàn)了連續(xù)第17個(gè)月增長，增幅連續(xù)14個(gè)月達(dá)2位數(shù)（10%以上），連續(xù)7個(gè)月高于4,000億日元，僅略低于2025年4月的4,470.38億日元，創(chuàng)1986年開始進(jìn)行統(tǒng)計(jì)以來歷史次高紀(jì)錄。累計(jì)2025年1-5月期間，日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)21,545.84億日元，較去年同期大漲20.5%，就歷年同期來看，遠(yuǎn)超2024年的17,880.33億日元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

發(fā)表于：6/26/2025

黃仁勛：機(jī)器人技術(shù)是英偉達(dá)下一個(gè)萬億級(jí)的增長機(jī)會(huì)

6月26日訊，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛表示，除了人工智能(AI)之外，機(jī)器人技術(shù)將是這家芯片制造商最具發(fā)展?jié)摿Φ氖袌?，而自?dòng)駕駛汽車將是該技術(shù)的第一個(gè)主要商業(yè)應(yīng)用。

發(fā)表于：6/26/2025

三星重金組建美國銷售團(tuán)隊(duì)爭搶臺(tái)積電在美芯片訂單

6 月 25 日消息，韓國芯片制造商三星電子正積極拓展美國市場。三星電子官網(wǎng)顯示，三星泰勒晶圓廠將采用 2nm 等先進(jìn)制程，預(yù)計(jì)今年年底竣工。

發(fā)表于：6/26/2025

達(dá)尼森上海分公司正式成立、揚(yáng)帆起航

為更接近亞洲市場、并為不斷增長的客戶群提供服務(wù)和支持，Danisense（達(dá)尼森）上海分公司正式成立。分公司由總經(jīng)理閆四玉領(lǐng)導(dǎo)，他在電子測試與測量領(lǐng)域擁有超過15年的豐富經(jīng)驗(yàn)。

發(fā)表于：6/25/2025

OBSBOT尋影AI三軸直播相機(jī)布局電競、教育、與新消費(fèi)場景

2025年6月25日,國產(chǎn)AI影像品牌OBSBOT尋影正式發(fā)布兩款全新智能直播相機(jī)產(chǎn)品——尋影 Tail 2與尋影Tail 2S,圍繞AI 2.0影像算法升級(jí)、影像性能突破與全球首創(chuàng)PTZR三軸云臺(tái)三大核心亮點(diǎn),推動(dòng)智能拍攝在電競賽事、直播電商、教育培訓(xùn)及戶外內(nèi)容創(chuàng)作等多元場景中的落地與革新。

發(fā)表于：6/25/2025

IAR平臺(tái)全面升級(jí)，提升瑞薩MCU架構(gòu)的嵌入式軟件開發(fā)效率

瑞典烏普薩拉，2025年6月24日 — 全球嵌入式系統(tǒng)軟件解決方案領(lǐng)導(dǎo)者IAR正式發(fā)布適用于瑞薩RX和RL78系列微控制器的新版本開發(fā)工具鏈：Renesas RX v5.20和RL78 v5.20。

發(fā)表于：6/25/2025

英飛凌推出XENSIV? TLE4802SC16-S0000，以電感式傳感技術(shù)實(shí)現(xiàn)更高的精度和性能

【2025年6月25日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出專為提升汽車底盤應(yīng)用性能設(shè)計(jì)的XENSIV? TLE4802SC16-S0000電感式傳感器。這款傳感器支持SENT和SPC協(xié)議數(shù)字輸出，擁有強(qiáng)大的雜散磁場抗擾能力，可實(shí)現(xiàn)高精度扭矩和角度測量，無需額外屏蔽即可實(shí)現(xiàn)高精度傳感。

發(fā)表于：6/25/2025

IMEC發(fā)布至2039年半導(dǎo)體工藝路線圖

近日，YouTube博主@TechTechPotato在視頻中，深入分享并解讀了IMEC（比利時(shí)微電子研究中心）發(fā)布的半導(dǎo)體工藝路線圖。眾所周知，作為全球半導(dǎo)體工藝研發(fā)的核心樞紐，IMEC依托頂尖科研團(tuán)隊(duì)、先進(jìn)基礎(chǔ)設(shè)施，以及產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新的獨(dú)特模式，長期引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展，在半導(dǎo)體領(lǐng)域的權(quán)威性與前瞻性備受業(yè)界認(rèn)可。正因如此，IMEC對(duì)半導(dǎo)體未來路線圖的預(yù)測，不僅展現(xiàn)了其對(duì)行業(yè)趨勢的深刻洞察，更為全球半導(dǎo)體企業(yè)與科研機(jī)構(gòu)提供了極具價(jià)值的參考方向。接下來，本文將聚焦這份最新路線圖，深度剖析其對(duì)未來半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的預(yù)測與展望。

發(fā)表于：6/25/2025

2025Q1全球晶圓代工2.0市場營收720億美元

2025Q1全球晶圓代工2.0市場營收720億美元，臺(tái)積電拿下35%份額 6月24日消息，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新公布的研究報(bào)告指出，2025年第一季，全球晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場營收達(dá)720億美元，較去年同期增長13%，主要受益于AI 與高性能計(jì)算（HPC）芯片需求強(qiáng)勁，進(jìn)一步推動(dòng)先進(jìn)制程（如3nm與4nm）與先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用。

發(fā)表于：6/25/2025

Rapidus 2nm半導(dǎo)體與西門子達(dá)成合作

6 月 24 日消息，日本先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體制造商 Rapidus 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布同西門子數(shù)字化工業(yè)軟件就 2nm 世代半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造工藝達(dá)成戰(zhàn)略合作。

發(fā)表于：6/25/2025

2024年全球MEMS市場收入達(dá)154億美元

6月24日消息，據(jù)研究機(jī)構(gòu)Yole Group最新公布的報(bào)告《2025 年 MEMS 行業(yè)現(xiàn)狀》顯示，在經(jīng)歷了2023年的供應(yīng)過剩之后，2024年全球 MEMS 收入為 154 億美元，同比增長 5%，出貨量達(dá)到了 310 億顆。預(yù)計(jì)到 2030 年，MEMS 市場將達(dá)到 192 億美元，從 2024 年到 2030 年的復(fù)合年增長率將達(dá)到 3.7%。

發(fā)表于：6/25/2025

西門子推出面向半導(dǎo)體和PCB設(shè)計(jì)的全新EDA AI工具集

西門子推出面向半導(dǎo)體和PCB設(shè)計(jì)的全新EDA AI工具集

發(fā)表于：6/25/2025

谷歌DeepMind機(jī)器人AI模型實(shí)現(xiàn)本地化運(yùn)行

谷歌 DeepMind 今日發(fā)布博客文章，宣布推出一種全新的 Gemini Robotics On-Device 本地化機(jī)器人AI模型。該模型基于視覺-語言-動(dòng)作（VLA）架構(gòu)，無需云端支持即可實(shí)現(xiàn)實(shí)體機(jī)器人控制。核心特性包括：

發(fā)表于：6/25/2025

蔡司打造全鏈智聯(lián)解決方案解碼多元行業(yè)質(zhì)控路徑

在"質(zhì)量強(qiáng)國"戰(zhàn)略的引領(lǐng)下，中國工業(yè)正加速從制造向智造與質(zhì)造跨越式發(fā)展。工業(yè)質(zhì)量管控體系隨之迎來關(guān)鍵轉(zhuǎn)型，從局部優(yōu)化邁向全域賦能，從單點(diǎn)突破轉(zhuǎn)向全鏈協(xié)同。

發(fā)表于：6/24/2025

意法半導(dǎo)體推出新款柵極驅(qū)動(dòng)器

2025 年 6 月 23 日，中國——意法半導(dǎo)體推出新一代集成化柵極驅(qū)動(dòng)器STDRIVE102H和STDRIVE102BH，用于控制三相無刷電機(jī)，提高消費(fèi)電子和工業(yè)設(shè)備的性能、能效和經(jīng)濟(jì)性。

發(fā)表于：6/24/2025