8月12日消息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）近日發(fā)布最新預(yù)測報告指出，隨著人工智能熱潮的持續(xù)，硅晶圓（半導(dǎo)體硅片）出貨量卻增長緩慢，隨著高帶寬內(nèi)存（HBM）在整個DRAM市場當中的占比達到25%，預(yù)計將使得硅晶圓供不應(yīng)求。
SEMI表示，目前AI半導(dǎo)體需求依然強勁，某些高價值供應(yīng)鏈接近滿載運轉(zhuǎn)，不過硅晶圓出貨量卻未見明顯復(fù)蘇，主要是因為晶圓廠營運需求模式發(fā)生根本性變化。特別是制程復(fù)雜性提高，質(zhì)量控制要求更嚴格，降低了生產(chǎn)速度。
根據(jù)預(yù)計，2020~2024年晶圓廠生產(chǎn)周期時間年復(fù)合成長率約14.8%，設(shè)備數(shù)量和利用率不變下，可加工的硅晶圓數(shù)量受限制。此外，2020年以來每片晶圓面積設(shè)備支出飚升超過150%，投資增加并不是使產(chǎn)能更多，而是轉(zhuǎn)成更長加工時間。
SEMI指出，特別是HBM每位元消耗的硅晶圓面積是標準DRAM三倍多，創(chuàng)造巨大硅晶圓潛在需求，硅晶圓市場供應(yīng)將趨于緊張，估計HBM占DRAM比重達25%，會是硅晶圓需求超過供給的重要轉(zhuǎn)折點。
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