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新材料推動半導體器件革新

2020-01-03
來源:21ic中國電子網(wǎng)

阿里巴巴達摩院發(fā)布“達摩院2020十大科技趨勢”。這是達摩院第二次預測年度科技趨勢。

該趨勢指出,隨著摩爾定律的放緩和高算力需求場景的井噴,傳統(tǒng)芯片陷入性能增長瓶頸芯片領域的重大突破極有可能在體系架構、基礎材料和設計方法三處實現(xiàn)。

體系架構方面,存儲、計算分離的馮·諾依曼架構難以滿足日益復雜的計算任務,業(yè)界正在探索計算存儲一體化架構,以突破芯片的算力和功耗瓶頸。

基礎材料方面,以硅為代表的半導體材料趨于性能極限,各大半導體廠商對于3納米以下的芯片走向都沒有明確的答案。新材料將通過全新物理機制實現(xiàn)全新的邏輯、存儲及互聯(lián)概念和器件,推動半導體產(chǎn)業(yè)的革新。半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展需寄望于拓撲絕緣體、二維超導材料等新材料。

芯片設計方法也需應勢升級,基于芯粒(chiplet)的模塊化設計方法可取代傳統(tǒng)方法,讓芯片設計變得像搭積木一樣快速。

以下為達摩院2020十大科技趨勢:

趨勢一、人工智能從感知智能向認知智能演進

人工智能已經(jīng)在“聽、說、看”等感知智能領域已經(jīng)達到或超越了人類水準,但在需要外部知識、邏輯推理或者領域遷移的認知智能領域還處于初級階段。認知智能將從認知心理學、腦科學及人類社會歷史中汲取靈感,并結合跨領域知識圖譜、因果推理、持續(xù)學習等技術,建立穩(wěn)定獲取和表達知識的有效機制,讓知識能夠被機器理解和運用,實現(xiàn)從感知智能到認知智能的關鍵突破。

趨勢二、計算存儲一體化突破AI算力瓶頸

馮諾伊曼架構的存儲和計算分離,已經(jīng)不適合數(shù)據(jù)驅動的人工智能應用需求。頻繁的數(shù)據(jù)搬運導致的算力瓶頸以及功耗瓶頸已經(jīng)成為對更先進算法探索的限制因素。類似于腦神經(jīng)結構的存內(nèi)計算架構將數(shù)據(jù)存儲單元和計算單元融合為一體,能顯著減少數(shù)據(jù)搬運,極大提高計算并行度和能效。計算存儲一體化在硬件架構方面的革新,將突破AI算力瓶頸。

趨勢三、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的超融合

5G、IoT設備、云計算、邊緣計算的迅速發(fā)展將推動工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的超融合,實現(xiàn)工控系統(tǒng)、通信系統(tǒng)和信息化系統(tǒng)的智能化融合。制造企業(yè)將實現(xiàn)設備自動化、搬送自動化和排產(chǎn)自動化,進而實現(xiàn)柔性制造,同時工廠上下游制造產(chǎn)線能實時調(diào)整和協(xié)同。這將大幅提升工廠的生產(chǎn)效率及企業(yè)的盈利能力。對產(chǎn)值數(shù)十萬億乃至數(shù)百萬億的工業(yè)產(chǎn)業(yè)而言,提高5%-10%的效率,就會產(chǎn)生數(shù)萬億人民幣的價值。

趨勢四、機器間大規(guī)模協(xié)作成為可能

傳統(tǒng)單體智能無法滿足大規(guī)模智能設備的實時感知、決策。物聯(lián)網(wǎng)協(xié)同感知技術、5G通信技術的發(fā)展將實現(xiàn)多個智能體之間的協(xié)同——機器彼此合作、相互競爭共同完成目標任務。多智能體協(xié)同帶來的群體智能將進一步放大智能系統(tǒng)的價值:大規(guī)模智能交通燈調(diào)度將實現(xiàn)動態(tài)實時調(diào)整,倉儲機器人協(xié)作完成貨物分揀的高效協(xié)作,無人駕駛車可以感知全局路況,群體無人機協(xié)同將高效打通最后一公里配送。

趨勢五、模塊化降低芯片設計門檻

傳統(tǒng)芯片設計模式無法高效應對快速迭代、定制化與碎片化的芯片需求。以RISC-V為代表的開放指令集及其相應的開源SoC芯片設計、高級抽象硬件描述語言和基于IP的模板化芯片設計方法,推動了芯片敏捷設計方法與開源芯片生態(tài)的快速發(fā)展。此外,基于芯粒(chiplet)的模塊化設計方法用先進封裝的方式將不同功能“芯片模塊”封裝在一起,可以跳過流片快速定制出一個符合應用需求的芯片,進一步加快了芯片的交付。

趨勢六、規(guī)?;a(chǎn)級區(qū)塊鏈應用將走入大眾

區(qū)塊鏈BaaS(Blockchain as a Service)服務將進一步降低企業(yè)應用區(qū)塊鏈技術的門檻,專為區(qū)塊鏈設計的端、云、鏈各類固化核心算法的硬件芯片等也將應運而生,實現(xiàn)物理世界資產(chǎn)與鏈上資產(chǎn)的錨定,進一步拓展價值互聯(lián)網(wǎng)的邊界、實現(xiàn)萬鏈互聯(lián)。未來將涌現(xiàn)大批創(chuàng)新區(qū)塊鏈應用場景以及跨行業(yè)、跨生態(tài)的多維協(xié)作,日活千萬以上的規(guī)?;a(chǎn)級區(qū)塊鏈應用將會走入大眾。


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