中國半導體產業(yè)正以雙位數(shù)成長，根據(jù)研調機構調查，在物聯(lián)網(wǎng)、AI、5G及車聯(lián)網(wǎng)等引領之下，中國2017年半導體產值將達到5,176億元人民幣 ，年增率19.39%，預估2018年可望挑戰(zhàn)6,200億元人民幣的新高紀錄，維持20%的年成長速度，高于全球半導體產業(yè)2018年的3.4%成長率。
      日前IEK產經與趨勢研究中心對臺灣半導體提出警訊，中國半導體重踩油門準備三年內超車臺灣，無獨有偶，集邦科技旗下研究機構 TrendForce 調查也顯示，中國半導體產值2018年將突破6,000億元人民幣， 已連續(xù)五年呈現(xiàn)雙位數(shù)成長，在核心處理器及內存等IC產品基本依賴進口，進口額已連續(xù)四年超過14,000億元人民幣。
      TrendForce 中國半導體分析師張瑞華指出，從中國半導體產業(yè)結構來看，2016年中國IC設計業(yè)占比首次超越封測業(yè)，未來兩年在AI、5G為首的物聯(lián)網(wǎng)、指紋辨識、雙攝像頭、AMOLED及人臉識別等新興應用帶動下， 預估IC設計業(yè)占比將在2018年持續(xù)增長至38.8%，穩(wěn)居第一的位置。
      觀察中國IC制造產業(yè)，目前中國12吋晶圓廠共有22座，其中在建11座；8吋晶圓廠18座，在建5座，預估2018年將有更多新廠進入量產階段，整體產值將可望進一步攀升， 帶動IC制造的占比在2018年快速提升至28.48%。
      另外，隨著多數(shù)在建晶圓廠及封測廠將于2018下半年投入量產，將開啟中國本土半導體材料及設備業(yè)的成長機會。