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高通打造統(tǒng)一5G平臺

2015-10-29

  我們對于5G的愿景相當宏大,不只著眼于更快的峰值速率,我們期望5G是一個功能更強大的統(tǒng)一平臺,將連接各個新興產業(yè)及裝置、創(chuàng)造新服務、及開創(chuàng)全新使用者體驗。它將是一種嶄新型態(tài)的網絡,它將比過去幾世代網絡扮演更重要的角色—為萬物打造連網結構。但5G如何能實現(xiàn)這個遠大夢想?需要哪些技術突破,才能滿足5G愿景中各種極富變化的使用情境?

  今日與FierceWireless的網路講座中,高通(Qualcomm)技術揭示正與業(yè)界合作開發(fā)的多項技術創(chuàng)新,旨在推動建立功能更強大的統(tǒng)一5G平臺。這些技術具備以正交分頻多工(OFDM)技術為基礎的統(tǒng)一空中介面,能進一步擴展支援非常多元的5G需求。高通技術公司的研發(fā)部門高通研究(Qualcomm Research)除持續(xù)投入于開發(fā)4G LTE與Wi-Fi技術,亦已致力于研發(fā)5G創(chuàng)新技術多年。

  高通研究(Qualcomm Research)正致力于開發(fā)5G技術,其不僅能顯著提升行動寬頻表現(xiàn),也能滿足廣大物聯(lián)網的連線需求,促成各種新型服務,例如需要更低延遲、更高可靠性及安全性的工作關鍵管控。這些5G技術不僅僅是為了實現(xiàn)諸如Ultra HD視訊會議、線上虛擬實境串流等豐富行動體驗而設計,更是為了幫助連網汽車、智慧城市、智慧家庭、及穿戴式裝置的普及和蓬勃發(fā)展。

  高通正透過3GPP標準組織與業(yè)界攜手,推進5G技術的標準化,其中包括參與于上個月剛結束的5G RAN研討會,試圖將各項創(chuàng)新普及至整個生態(tài)圈,并期望能在2020年進入商用布署階段。同時,持續(xù)引領4G LTE及Wi-Fi技術的演進,開創(chuàng)各項新技術包括載波聚合、免授權頻譜LTE(包括LTE-U、LAA及MuLTEfire)、LTE/Wi-Fi鏈路聚合、LTE D2D/V2X、窄頻物聯(lián)網(NB-IoT)、Wi-Fi 802.11ac/ad/ax等可拓展并支援許多5G愿景中不同使用情境。


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