近年來，F(xiàn)PGA應用需求與日俱增，不論是無線通訊基礎設備、工控自動化、連網(wǎng)汽車、醫(yī)療成像以及航太軍事等嵌入式應用領域，都相當需要FPGA的可編程邏輯組合實現(xiàn)各種功能。為了替各種不同應用需求量身訂制所需產品，Altera今年整體營運策略將走向更多樣化(diversity)、更強大的平行運算能力以及更高容量的I/O選項與系統(tǒng)需求。

對此，Altera產品與企業(yè)行銷副總裁Vince Hu表示：「基于20nm成為主流，Altera首次發(fā)布32Gbps收發(fā)器功能的FPGA產品，在收發(fā)器技術上樹立了另一個關鍵里程碑，藉此提升產品競爭力。」此次展示，發(fā)現(xiàn)Altera收發(fā)器技術將被整合進入臺積電20SoC制程制造的20nm FPGA產品中，不僅迅速達到時序收斂，也能實現(xiàn)高品質的訊號完整性，也預計以20nm HKMG技術(高介電系數(shù)金屬閘極)量產下一代系統(tǒng)單晶片SoC FPGA，能比標準28nm制程降低功耗約60%，同時仍能滿足高效能需求應用。

針對14nm制程產品線規(guī)劃，Vince Hu表示，14nm將針對尖端通信、軍事、云端運算與儲存等應用邁進，并將會是FPGA市場中「改變市場游戲規(guī)則的主導者」(a game change for FPGA)。未來，F(xiàn)PGA將會做到它以前不能做到的事情。不過，目前14nm具體規(guī)劃與時程表，尚未是時候發(fā)布。

至于外界傳出關于Altera助陣Intel，臺積電代工龍頭地位受到威脅一事，Vince Hu特別強調，臺積電將繼續(xù)和臺積電保持長期合作的關系，包括即將上市的20nm產品、以及將廣泛應用在汽車與工業(yè)市場的55nm嵌入式閃存(EmbFlash)技術。他說，臺積電高性能性價比20nm SoC制程將實現(xiàn)許多產品上的技術創(chuàng)新，因此Altera將會繼續(xù)和臺積電密切合作。

另外，一向專注于網(wǎng)通市場FPGA產品的Altera，眼見Xilinx積極打造Vivado開發(fā)工具，Altera此次也于eSummit發(fā)布關于收購Applied Micro Circuits Corporation全資子公司IP供應商TPACK，并說明藉此收購，可加快拓展光纖傳輸網(wǎng)路(OTN)等對成本不太敏感的高端應用布局，朝向400G OTN邁進，預計將可突破在工業(yè)、汽車以及網(wǎng)通LTE等設備市場在高端技術無法解決的瓶頸(記者劉佳惠在Santa Cruz, CA報導)。