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英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！

英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！

早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會(huì)上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專(zhuān)有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時(shí)的預(yù)計(jì)，2024年英偉達(dá)將交付10億個(gè)內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。在此次RISC-V中國(guó)峰會(huì)上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會(huì)成員和技術(shù)委員會(huì)代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能，并且也被集成在30多個(gè)IP中，每年出貨量超過(guò)10億個(gè)RISC-V MCU。

鴻?？萍及l(fā)力布局護(hù)理機(jī)器人領(lǐng)域

12 月 5 日消息，鴻海科技集團(tuán) B 事業(yè)群暨數(shù)字健康總經(jīng)理姜志雄今天表示，集團(tuán)正在依循「3+3」核心戰(zhàn)略展開(kāi)相關(guān)規(guī)劃，布局護(hù)理機(jī)器人產(chǎn)品。他強(qiáng)調(diào)，「護(hù)理機(jī)器人」正是鴻海董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉的重要布局，希望藉此整合 AI 技術(shù)，幫助護(hù)工及醫(yī)護(hù)人員解決機(jī)械性工作問(wèn)題，但一切尚處于規(guī)劃當(dāng)中，暫時(shí)還無(wú)法對(duì)外透露太多細(xì)節(jié)。

發(fā)表于：12/6/2024

蘋(píng)果OLED屏幕路線圖曝光

12 月 6 日消息，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Omdia 公布新產(chǎn)品路線圖，蘋(píng)果計(jì)劃在 2026 年起，為 iPad mini、iPad Air 和 MacBook Air 等產(chǎn)品線推進(jìn)搭載 OLED 屏幕。

發(fā)表于：12/6/2024

消息稱(chēng)Intel正尋求外部空降CEO

基辛格突然退休 Intel正尋求外部空降CEO！候選人包括陳立武、Marvell CEO等

發(fā)表于：12/5/2024

Marvell推出業(yè)界首款3nm制程PAM4光學(xué)DSP芯片Ara

12 月 4 日消息，Marvell 美滿電子美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布推出業(yè)界首款 3nm 制程 PAM4 光學(xué) DSP 芯片 Ara。該芯片可將 1.6Tbps 高速光模塊的功耗降低 20% 以上，不僅降低了運(yùn)行成本還能在受限功耗下滿足 AI 工作負(fù)載對(duì)高性能光通信的需求。

發(fā)表于：12/5/2024

國(guó)內(nèi)首款磁陽(yáng)極霍爾電推進(jìn)產(chǎn)品成功在軌應(yīng)用

12月4日消息，據(jù)“中國(guó)航天科技集團(tuán)”官微發(fā)文，由中國(guó)航天科技集團(tuán)有限公司六院801所研制的國(guó)內(nèi)首款磁陽(yáng)極霍爾推力器在國(guó)際上實(shí)現(xiàn)首次飛行應(yīng)用。 11月18日～11月20日，磁陽(yáng)極霍爾電推進(jìn)產(chǎn)品完成首次在軌點(diǎn)火運(yùn)行，產(chǎn)品工作正常、穩(wěn)定，各項(xiàng)遙測(cè)參數(shù)均在設(shè)計(jì)范圍，在軌測(cè)定性能與地面標(biāo)定數(shù)據(jù)一致，滿足總體要求。本次成功在軌飛行，有力支撐了該型產(chǎn)品的后續(xù)應(yīng)用。

發(fā)表于：12/5/2024

恩智浦計(jì)劃為客戶建立一條中國(guó)芯片供應(yīng)鏈

12月4日消息，今天，荷蘭半導(dǎo)體企業(yè)恩智浦與中國(guó)臺(tái)灣合作伙伴世界先進(jìn)的VSMC合資公司，在新加坡動(dòng)工興建一家12英寸（300mm）晶圓廠。恩智浦執(zhí)行副總裁Andy Micallef在儀式上透露，恩智浦還在努力尋找一種方式來(lái)服務(wù)那些需要中國(guó)產(chǎn)能的客戶，“我們將建立一條中國(guó)供應(yīng)鏈”。 Micallef表示，中國(guó)是世界上最大的電動(dòng)汽車(chē)和電信市場(chǎng)，恩智浦在試圖找到一種方式，為那些需要在中國(guó)境內(nèi)生產(chǎn)能力的客戶提供服務(wù)。式成立。

發(fā)表于：12/5/2024

三星將推出400+層第10代V-NAND

12月4日消息，據(jù)Tom's hardware報(bào)道，三星將在即將舉行的國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC）上展示新的超過(guò)400層3D NAND Flash，接口速度為5.6 GT/s。報(bào)道稱(chēng)，三星的第10代V-NAND保持了TLC（三級(jí)單元，或每個(gè)單元 3 位）架構(gòu)，每個(gè)芯片的容量為1Tb（128 GB）。三星聲稱(chēng)其新的超400層 3D TLC NAND Flash的存儲(chǔ)密度為 28 Gb/mm²，僅略低于三星的1Tb 3D QLC V-NAND，后者的存儲(chǔ)密度為 28.5 Gb/mm²，是目前世界上存儲(chǔ)密度最高的NAND Flash。

發(fā)表于：12/5/2024

中國(guó)汽車(chē)芯片聯(lián)盟白名單2.0正式發(fā)布

12 月 4 日消息，中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（簡(jiǎn)稱(chēng)“中國(guó)汽車(chē)芯片聯(lián)盟”）本周一宣布，聯(lián)盟汽車(chē)芯片白名單 2.0 發(fā)布，覆蓋車(chē)身、底盤(pán)、動(dòng)力、座艙、智駕、整車(chē)控制等各應(yīng)用領(lǐng)域中的 10 大類(lèi)芯片。

發(fā)表于：12/4/2024

諾基亞貝爾聯(lián)合中國(guó)移動(dòng)完成業(yè)界首個(gè)5G-A L4S技術(shù)驗(yàn)證

12 月 3 日消息，諾基亞貝爾今日宣布，聯(lián)合中國(guó)移動(dòng)研究院在北京研發(fā)實(shí)驗(yàn)室完成了業(yè)界首個(gè)基于商用應(yīng)用的端到端 5G-A L4S 技術(shù)驗(yàn)證，充分驗(yàn)證 L4S 及系列增強(qiáng)技術(shù)的可行性和網(wǎng)絡(luò)性能增益，該技術(shù)可有效降低網(wǎng)絡(luò)排隊(duì)等待時(shí)延，保障用戶的基本流暢體驗(yàn)。注：L4S（Low Latency, Low Loss, Scalable throughput）是一種低延遲、低損耗的碼率自適應(yīng)技術(shù)，可應(yīng)用于 XR 等沉浸式業(yè)務(wù)的碼率自適應(yīng)調(diào)整，通過(guò)網(wǎng)絡(luò)與應(yīng)用程序間的協(xié)作，避免網(wǎng)絡(luò)隊(duì)列擁塞，降低數(shù)據(jù)包的網(wǎng)絡(luò)傳輸時(shí)延，是 5G-A 重要技術(shù)方向。

發(fā)表于：12/4/2024

2024Q3全球PC GPU出貨量環(huán)比增長(zhǎng)3.4%

12 月 4 日消息，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research 于 12 月 2 日發(fā)布博文，報(bào)告 2024 年第 3 季度全球 PC 端圖形處理器（GPU）市場(chǎng)出貨量 7360 萬(wàn)顆，PC CPU 的出貨量為 6650 萬(wàn)顆。 GPU 預(yù)測(cè) 該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)從 2025 年到 2028 年，GPU 的復(fù)合年增長(zhǎng)率將為 -1.9%，并在預(yù)測(cè)期結(jié)束后達(dá)到近 30 億臺(tái)的裝機(jī)量，未來(lái)四年，獨(dú)立顯卡（dGPU）在個(gè)人電腦中的滲透率將達(dá)到 17%。

發(fā)表于：12/4/2024