頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構。由于 MCU 內核是通用的，因此可以在英偉達的產品中廣泛使用。根據英偉達當時的預計，2024年英偉達將交付10億個內置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術委員會代表，也是相關規(guī)范的貢獻者。英偉達產品中的微控制器都是基于RISC-V架構，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 蘋果首款自研基帶芯片C1亮相 2 月 20 日消息，蘋果剛剛發(fā)布了 iPhone 16 家族最新成員 —— iPhone 16e。 該機搭載了蘋果首款自研基帶芯片 C1。蘋果宣稱這款芯片是“iPhone 迄今能效最高的調制解調器”，這是蘋果結束對高通 5G芯片依賴的舉措。 發(fā)表于：2/20/2025 中國科學院在集成光量子芯片領域取得重要進展 2 月 19 日消息，中國科學院今日宣布，上海微系統(tǒng)與信息技術研究所在集成光量子芯片領域取得重要進展。 該研究團隊采用“搭積木”式的混合集成策略，將 III-V 族半導體量子點光源與 CMOS 工藝兼容的碳化硅（4H-SiC）光子芯片異質集成，構建出新型混合微環(huán)諧振腔。 發(fā)表于：2/20/2025 龍芯新一代8核桌面處理器3B6600上半年流片 2月17日，龍芯中科披露的投資者關系活動記錄表顯示，該公司正在研制下一代桌面芯片3B6600。 根據此前官方公開的資料，龍芯3B6600將繼續(xù)使用成熟工藝，架構內核升級為全新的LA864，共有八個核心，同頻性能相比LA664架構的龍芯3A6000大幅提升30%左右，躋身世界領先行列。龍芯3B6600的主頻預計仍然是2.5GHz，但是通過單核睿頻技術，一般可以再提升20%，將有望達到3.0GHz。 發(fā)表于：2/20/2025 DSP片上Flash測試系統(tǒng)設計與實現(xiàn) 在DSP芯片的可靠性篩選考核試驗中，片上Flash擦寫耐久和數(shù)據保持測試是最重要的試驗之一。針對內建自測試和外部自動化機臺測試的局限性，提出了一種DSP片上Flash測試系統(tǒng)的設計與實現(xiàn)方法。在分析了Flash故障類型和測試算法的基礎上，給出了硬件原理圖和軟件實現(xiàn)流程，并搭建了實物平臺進行效果評估。測試結果表明：該系統(tǒng)可實現(xiàn)多工位DSP片上Flash自動化測試，無需人工參與。同時工作狀態(tài)可實時顯示，測試過程中的數(shù)據和結果自動保存在外部存儲器中，便于后期進行測試結果統(tǒng)計分析。 發(fā)表于：2/19/2025 三星目標2028年推出LPW DRAM內存 2 月 19 日消息，據韓媒 SEDaily 現(xiàn)場采訪報道，三星電子 DS 部門首席技術官 Song Jai-hyuk 美國加州舊金山當?shù)貢r間 17 日在 IEEE ISSCC 2025 國際固態(tài)電路會議全體會議上表示，首款針對設備端 AI 應用優(yōu)化的 LPW DRAM 內存產品將于 2028 年發(fā)布。 發(fā)表于：2/19/2025 新思科技全新升級業(yè)界領先的硬件輔助驗證產品組合 2月18日消息，新思科技 （Synopsys）近日宣布，推出基于全新AMD Versal? Premium VP1902自適應系統(tǒng)級芯片（SoC）的HAPS®原型驗證系統(tǒng)和ZeBu®仿真系統(tǒng)，全新升級其業(yè)界領先的硬件輔助驗證（HAV）產品組合。全新一代HAPS-200原型驗證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)提供了改善的運行性能、更快的編譯時間和更高的調試效率。兩者均基于全新的新思科技仿真與原型驗證就緒（EP-ready）硬件構建，通過重新配置和優(yōu)化軟件，支持仿真與原型驗證用例，從而優(yōu)化客戶的投資回報率。ZeBu Server 5經過進一步增強，可提供超越600億門（BG）行業(yè)領先的可擴展性，以應對SoC和多芯片設計中日益增長的硬件和軟件復雜性。同時，它繼續(xù)提供業(yè)界領先的密度，以此優(yōu)化數(shù)據中心的空間利用率。 發(fā)表于：2/19/2025 Telechips推出韓國首款車規(guī)級高性能移動網絡處理器 2月18日消息，韓國芯片廠商Telechips 推出了韓國首款用于移動的高性能網絡處理器“AXON ”（TCN100x），支持 ISO26262 中最高的安全完整性等級 ASIL-D，具有最高級別的安全性和性能，并支持全球汽車制造商和一級公司對下一代 E/E 架構的轉型和 SDV（軟件定義汽車）的實施。 發(fā)表于：2/19/2025 中企FTDI被勒令出售英國芯片公司股權 2025年2月18日消息，英國高等法院于本月初宣布了一項判決，駁回了中資控股企業(yè)Future Technology Devices International Holding Limited（以下簡稱“FTDI Holding Ltd.”或“FTDIHL”）的臨時救濟申請。這也意味著FTDIHL必須執(zhí)行之前被英國政府強制要求出售其所持有的芯片廠商Future Technology Devices International Limited（以下簡稱“FTDI”或飛特帝亞）的80.2 %股份。 發(fā)表于：2/19/2025 創(chuàng)想三維Creality Hi Combo重磅上市 多色3D打印新選擇 隨著消費級多色3D打印技術的不斷成熟，該領域正吸引越來越多的玩家加入探索。作為行業(yè)布道者，創(chuàng)想三維致力于讓新技術更親民，傾力推出入門多色新品 Creality Hi Combo，于2月18日正式開啟預售。 這款新品融合了多項技術創(chuàng)新，產品套裝標配一臺框架打印機與一臺全功能 CFS，出廠基本預裝完畢，到手簡單組裝即可使用，不僅支持多色打印，還采用全新ID設計，實現(xiàn)了力學美學的雙重升級。 發(fā)表于：2/19/2025 對話式人工智能將在未來三年為全球創(chuàng)造570億美元的收入 2月18日消息，電信市場研究機構Juniper Research的最新研究預測，全球對話式人工智能服務的收入將從2025年的146億美元增長到2027年的230多億美元，未來三年將創(chuàng)造共570億美元的收入。 發(fā)表于：2/19/2025 ?…62636465666768697071…?
