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英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！

英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！

早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時(shí)的預(yù)計(jì)，2024年英偉達(dá)將交付10億個(gè)內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會成員和技術(shù)委員會代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能，并且也被集成在30多個(gè)IP中，每年出貨量超過10億個(gè)RISC-V MCU。

MATLAB開發(fā)商遭遇勒索軟件攻擊

5 月 26 日消息，MATLAB 開發(fā)商 MathWorks 于美國東部時(shí)間 5 月 25 日晚（北京時(shí)間今早）發(fā)布公告稱，MathWorks 遭受了勒索軟件攻擊。官方已經(jīng)就此事項(xiàng)通知了執(zhí)法部門。

發(fā)表于：5/26/2025

科學(xué)家首次實(shí)現(xiàn)多能級量子系統(tǒng)糾錯(cuò)

5 月 25 日消息，美國耶魯大學(xué)和谷歌量子人工智能的研究人員首次實(shí)現(xiàn)對多能級量子系統(tǒng)的糾錯(cuò)，且性能超過當(dāng)前最佳的無糾正技術(shù)，成功突破了“盈虧平衡點(diǎn)”。該成果為更高效的量子信息處理開辟了新途徑，相關(guān)論文已于 5 月 15 日發(fā)表于《自然》雜志。量子計(jì)算機(jī)的核心挑戰(zhàn)在于量子態(tài)的脆弱性 —— 環(huán)境干擾（噪聲）極易導(dǎo)致信息丟失。為此，量子糾錯(cuò)（QEC）需將量子信息編碼為“邏輯態(tài)”以抵抗干擾。此前，糾錯(cuò)技術(shù)僅在二元量子位（qubit）中實(shí)現(xiàn)過“盈虧平衡”（即糾錯(cuò)后信息保真度優(yōu)于未糾錯(cuò)狀態(tài)）。

發(fā)表于：5/26/2025

中科曙光與海光信息宣布戰(zhàn)略重組

2025年5月25日，上海證券交易所主板上市公司曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司（股票代碼：603019.SH）與科創(chuàng)板上市公司海光信息技術(shù)股份有限公司（股票代碼：688041.SH）共同宣布，兩家公司擬進(jìn)行戰(zhàn)略重組。若相關(guān)工作順利推進(jìn)，將實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈相互補(bǔ)充，進(jìn)一步促進(jìn)信息產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)發(fā)展，對信息產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生較大影響。

發(fā)表于：5/26/2025

英特爾副總裁職銜變化印證DCAI事業(yè)部完成拆分

5 月 23 日消息，IT之家注意到，英特爾公司副總裁 Karin Eibschitz Segal 的職務(wù)頭銜最近發(fā)生了變化，從“數(shù)據(jù)中心和人工智能事業(yè)部臨時(shí)總經(jīng)理”變?yōu)椤皵?shù)據(jù)中心事業(yè)部臨時(shí)總經(jīng)理”，顯示英特爾已對數(shù)據(jù)中心和人工智能事業(yè)部進(jìn)行了拆分。

發(fā)表于：5/23/2025

小米135億燒出的“玄戒”雙芯究竟夠不夠“硬”

5月22日晚間，小米在北京召開了主題為“新起點(diǎn)”的“小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會”，正式發(fā)布了國內(nèi)首款3nm旗艦SoC芯片——玄戒O1，并且新推出的旗艦機(jī)小米15SPro、小米平板7 Ultra也將全面搭載玄戒O1，足見小米對于這款芯片的看好。至此，小米也成為了繼蘋果、三星、華為之后的全球第四家、國內(nèi)第二家擁有自研旗艦手機(jī)SoC芯片的智能手機(jī)廠商。令人意外的是，小米還推出了旗下首款4G手表芯片玄戒T1，實(shí)現(xiàn)了自研基帶芯片上的突破。

發(fā)表于：5/23/2025

英特爾推出三款A(yù)I GPU系統(tǒng)頭節(jié)點(diǎn)至強(qiáng)處理器

5 月 23 日消息，英特爾當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布推出三款面向搭載領(lǐng)先 GPU 的 AI 系統(tǒng)對高性能頭節(jié)點(diǎn)處理器需求的至強(qiáng) 6000P "Granite Rapids" 系列處理器。

發(fā)表于：5/23/2025

我國高溫超導(dǎo)電動懸浮列車基礎(chǔ)研究項(xiàng)目啟動

5 月 22 日消息，國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“工程科學(xué)與綜合交叉”重點(diǎn)專項(xiàng)“高溫超導(dǎo)電動懸浮列車磁軌相互作用基礎(chǔ)研究”項(xiàng)目啟動會暨實(shí)施方案咨詢審議會于上周在四川成都召開。我國高溫超導(dǎo)電動懸浮列車基礎(chǔ)研究項(xiàng)目啟動

發(fā)表于：5/23/2025

inSync映芯發(fā)布新款大孔徑MEMS微鏡陣列芯片

2025年5月，大孔徑MEMS微鏡陣列芯片和領(lǐng)先的光學(xué)投顯解決方案提供商inSync（映芯諧振）發(fā)布了新款MEMS微鏡陣列芯片，主要為智能車燈、動態(tài)照地?zé)?、高亮投影顯示、3D打印、激光鐳雕等領(lǐng)域客戶提供高功率、高掃描頻率、高精度的MEMS掃描器件和解決方案，同時(shí)得益于其高集成度一體化的源創(chuàng)設(shè)計(jì)，不僅能夠幫助客戶在性能側(cè)升級，在光機(jī)體積和成本側(cè)相較于原方案又可以大幅度降低，從而更加提升客戶產(chǎn)品市場競爭力。本次發(fā)布的產(chǎn)品包括：

發(fā)表于：5/23/2025

小米正式發(fā)布3nm處理器玄戒O1

5月23日消息，22日晚間，小米正式發(fā)布首款旗艦處理器玄戒O1、首款長續(xù)航 4G 手表芯片玄戒T1。其中，玄戒O1是小米首款 3nm 旗艦處理器，采用業(yè)界量產(chǎn)最先進(jìn)的第二代 3nm 工藝，集成 190 億晶體管。CPU 方面，玄戒O1 內(nèi)置 2 顆 Cortex-X925 超大核、4 顆 Cortex-A725 性能大核，輔以 2 顆低頻 Cortex-A725 能效大核和 2 顆 Cortex-A520 超級能效核心，創(chuàng)新的十核四叢集 CPU 架構(gòu)可兼顧強(qiáng)大性能與日常能效。小米芯片團(tuán)隊(duì)將全新 Cortex-X925 超大核主頻進(jìn)一步突破至 3.9GHz ，大幅提升性能上限，極大滿足重載場景的瞬時(shí)爆發(fā)性能需求。

發(fā)表于：5/23/2025

全球首款基于神經(jīng)形態(tài)的RISC-V邊緣AI芯片發(fā)布

5月22日消息，荷蘭芯片廠商 Innatera 近日正式發(fā)布了第一款使用基于神經(jīng)形態(tài)架構(gòu)的商用RISC-V微控制器Pulsar ，主要用于AI傳感器應(yīng)用。據(jù)介紹，Pulsar 是將模擬和數(shù)字神經(jīng)形態(tài)模塊與傳統(tǒng)卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器和 RISC-V 內(nèi)核相結(jié)合。與傳統(tǒng)的 AI 處理器相比，它的延遲降低了 100 倍，能耗降低了 500 倍，芯片尺寸為 2.6 x 2.8 毫米，采用臺積電的標(biāo)準(zhǔn) 28nm 工藝制造。

發(fā)表于：5/22/2025