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英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！

英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！

早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時的預(yù)計，2024年英偉達(dá)將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會成員和技術(shù)委員會代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。

我國首次實現(xiàn)超越經(jīng)典計算機的費米子哈伯德模型量子模擬器

7月11日消息，據(jù)中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)官網(wǎng)介紹，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)潘建偉院士團隊成功構(gòu)建了求解費米子哈伯德模型的超冷原子量子模擬器，以超越經(jīng)典計算機的模擬能力首次驗證了該體系中的反鐵磁相變。該突破朝向獲得費米子哈伯德模型的低溫相圖、理解量子磁性在高溫超導(dǎo)機理中的作用邁出了重要的第一步。相關(guān)研究成果于7月10日在線發(fā)表在國際學(xué)術(shù)期刊《自然》雜志上。

發(fā)表于：7/11/2024

三星電子計劃在HBM4世代為客戶開發(fā)多樣化定制HBM內(nèi)存

三星電子：計劃在 HBM4 世代為客戶開發(fā)多樣化定制 HBM 內(nèi)存

發(fā)表于：7/11/2024

2024年一季度5G手機芯片市場聯(lián)發(fā)科高居第一

7月10日消息，近日，市場研究機構(gòu)Omdia發(fā)布的最新報告顯示，2024年一季度，在全球5G智能手機市場，搭載聯(lián)發(fā)科處理器的5G智能手機占比高達(dá)29.2%，同比增加了6.4個百分點，排名第一！高通以26.5%的份額位居第二，緊隨其后的則是蘋果、三星、谷歌、華為和紫光展銳，合計市占率為17%。從出貨量來看，一季度基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G智能手機從去年同期的3470 萬部增長至5300萬部，同比大幅增長53%。相比之下，基于高通驍龍芯片的5G智能手機出貨量則保持相對穩(wěn)定，由去年同期的4720萬部小幅增長至4830萬部，但是其市占率則由去年同期的31.2%下降到了26.5%。

發(fā)表于：7/11/2024

國內(nèi)模擬芯片市場掀起并購浪潮

模擬芯片依舊是目前半導(dǎo)體市場的大熱門之一。根據(jù)第三方調(diào)研機構(gòu)的數(shù)據(jù)，全球模擬芯片市場規(guī)模從 2017 年的 531 億美元增長到 2022 年的 845 億美元，2023 年則增長至 948 億美元，較 2012 增長超過 2.4 倍，預(yù)計到 2024 年，全球模擬芯片市場有望實現(xiàn) 3.7% 的增長。而在這近千億美元的市場中，中國市場表現(xiàn)尤為突出。2023 年，中國模擬芯片市場規(guī)模 3027 億元，約合 420 億美元，占模擬芯片市場總額的 40% 左右，說是半壁江山也不為過。

發(fā)表于：7/11/2024

應(yīng)用材料公司發(fā)布“年凈零新戰(zhàn)略”實施進(jìn)展

應(yīng)用材料公司于近日發(fā)布最新一期《可持續(xù)發(fā)展報告》，詳細(xì)介紹了公司過去一年里在減少碳排放領(lǐng)域取得的進(jìn)展，以及與客戶和合作伙伴推動更可持續(xù)半導(dǎo)體行業(yè)的協(xié)作。

發(fā)表于：7/10/2024

意法半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)和方案亮相年慕尼黑上海電子展

2024年7月5日，中國上海 -- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 即將亮相于2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展 (E4.4600展臺)。

發(fā)表于：7/10/2024

新思科技面向Intel代工推出可量產(chǎn)的多裸晶芯片設(shè)計參考流程

新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布推出面向英特爾代工EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)的可量產(chǎn)多裸晶芯片設(shè)計參考流程，該流程采用了Synopsys.ai? EDA全面解決方案和新思科技IP。該經(jīng)過優(yōu)化的參考流程提供了一個統(tǒng)一的協(xié)同設(shè)計與分析解決方案，通過新思科技3DIC Compiler加速從芯片到系統(tǒng)的各個階段的多裸晶芯片設(shè)計的探索和開發(fā)。此外，新思科技3DSO.ai與新思科技3DIC Compiler原生集成，實現(xiàn)了信號、電源和熱完整性的優(yōu)化，極大程度地提高了生產(chǎn)力并優(yōu)化系統(tǒng)性能。

發(fā)表于：7/10/2024

亞馬遜推出第四代Graviton4芯片

亞馬遜推出第四代Graviton4芯片，加速云計算與AI領(lǐng)域布局

發(fā)表于：7/10/2024

調(diào)查顯示中國生成式人工智能普及率領(lǐng)跑全球

調(diào)查顯示，中國生成式人工智能普及率領(lǐng)跑全球 7 月 9 日消息，一項最新調(diào)查顯示，中國在生成式人工智能的普及率方面處于世界領(lǐng)先地位，這表明中國在這項技術(shù)領(lǐng)域取得了長足進(jìn)步。生成式人工智能因美國 OpenAI 公司于 2022 年底推出 ChatGPT 而獲得全球關(guān)注。

發(fā)表于：7/10/2024

英特爾Arrow Lake-S處理器被曝引入NPU芯片

英特爾 Arrow Lake-S 處理器被曝引入 NPU 芯片，算力達(dá) 13 TOPS

發(fā)表于：7/10/2024