頭條 英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！ 早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會(huì)上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專(zhuān)有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時(shí)的預(yù)計(jì)，2024年英偉達(dá)將交付10億個(gè)內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國(guó)峰會(huì)上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會(huì)成員和技術(shù)委員會(huì)代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能，并且也被集成在30多個(gè)IP中，每年出貨量超過(guò)10億個(gè)RISC-V MCU。 最新資訊 英飛凌在美國(guó)ITC對(duì)英諾賽科發(fā)起337調(diào)查申請(qǐng) 英飛凌在美國(guó)ITC對(duì)英諾賽科發(fā)起337調(diào)查申請(qǐng) 發(fā)表于：7/30/2024 詳解AMD Zen5銳龍AI 300內(nèi)核布局圖 7月30日消息，AMD新一代銳龍AI 300筆記本已經(jīng)陸續(xù)發(fā)布上市，有神通廣大的網(wǎng)友公布了一張新U的內(nèi)核布局圖，更有大神逐一做了標(biāo)注，CPU、GPU、NPU等各個(gè)單元模塊清晰可見(jiàn)。 發(fā)表于：7/30/2024 英偉達(dá)本周發(fā)送Blackwell樣品 英偉達(dá)本周發(fā)送Blackwell樣品，發(fā)布NIM更新，支持3D和機(jī)器人模型創(chuàng)建 發(fā)表于：7/30/2024 高通繼續(xù)在歐洲起訴傳音專(zhuān)利侵權(quán) 在印度發(fā)起專(zhuān)利訴訟之后，高通又在歐洲起訴傳音專(zhuān)利侵權(quán)！ 發(fā)表于：7/30/2024 釋放配電網(wǎng)無(wú)限潛能，文曄攜手ADI重磅亮相配電技術(shù)應(yīng)用大會(huì) 釋放配電網(wǎng)無(wú)限潛能，文曄攜手ADI重磅亮相配電技術(shù)應(yīng)用大會(huì) 發(fā)表于：7/29/2024 消息稱(chēng)三菱汽車(chē)將加入本田-日產(chǎn)SDV聯(lián)盟 消息稱(chēng)三菱汽車(chē)將加入本田-日產(chǎn)聯(lián)盟，有意實(shí)現(xiàn)軟件標(biāo)準(zhǔn)化 發(fā)表于：7/29/2024 華為聯(lián)發(fā)科互相起訴 最緊張的卻是高通 華為聯(lián)發(fā)科互相起訴：最緊張的卻是高通 發(fā)表于：7/29/2024 富士通詳細(xì)介紹下一代數(shù)據(jù)中心處理器MONAKA 144 核心，3D 堆疊 SRAM：富士通詳細(xì)介紹下一代數(shù)據(jù)中心處理器 MONAKA 發(fā)表于：7/29/2024 英特爾Arrow Lake臺(tái)式機(jī)處理器時(shí)鐘頻率曝光 英特爾“Arrow Lake”臺(tái)式機(jī)處理器Core Ultra 200K系列時(shí)鐘頻率曝光：最高5.7GHz！ 發(fā)表于：7/29/2024 強(qiáng)茂推出全新GBJA及KBJB本體矮化型橋式整流器系列產(chǎn)品 強(qiáng)茂推出最新橋式整流器封裝系列：GBJA及KBJB本體矮化型封裝。在電子組件不斷演進(jìn)的世界中，對(duì)于電源供應(yīng)器設(shè)計(jì)的輕薄短小需求逐漸增加，我們的矮化型封裝為橋式整流器在這方面提供了更多的選擇。GBJA與GBJ相比可減少在PCB上的整體高度約34%，而KBJB與KBJ相比則可減少PCB整體高度約36%，顯著高度減少使它們適用于空間被壓縮的應(yīng)用中，為體積較小或有高度限制的電源設(shè)計(jì)帶來(lái)解決方案。 發(fā)表于：7/26/2024 ?…141142143144145146147148149150…?
