英特爾CEO預測:到2030年,芯片將占高端汽車BOM的20%以上
發(fā)表于:9/9/2021
Achronix和Signoff半導體攜手為人工智能/機器學習應用提供FPGA和eFPGA IP設計服務
發(fā)表于:9/7/2021
德承DS-1300系列 助推制造產(chǎn)業(yè)「智能」轉(zhuǎn)型
發(fā)表于:9/5/2021
機器學習成為主流——更智能,更友好的恩智浦eIQ軟件開發(fā)環(huán)境
發(fā)表于:9/1/2021
發(fā)表于:9/9/2021
發(fā)表于:9/7/2021
發(fā)表于:9/5/2021
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