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一種乳腺X線影像腫塊的多特征融合檢測算法

針對在單視圖的乳腺腫塊檢測算法中漏檢率和假陽性率較高的問題，提出了一種改進(jìn)的自動檢測算法。將擴(kuò)張殘留網(wǎng)絡(luò)（Dilated Residual Network，DRN）結(jié)合重新設(shè)計的特征金字塔網(wǎng)絡(luò)（Feature Pyramid Network，F(xiàn)PN）用于對乳腺腫塊的檢測。首先利用DRN中的膨脹卷積，減少對圖像的下采樣次數(shù)；再擴(kuò)充網(wǎng)絡(luò)的深度，使其輸出滿足FPN所需的輸入；在FPN結(jié)構(gòu)中，采用注意力機(jī)制降低不同特征圖直接融合所造成的信息損失，同時采用密集連接代替原有的橫向連接，充分融合淺層特征中目標(biāo)的位置和細(xì)節(jié)信息。仿真實驗顯示，所設(shè)計的模型在CBSI-DDSM數(shù)據(jù)集上的檢測精度相比于基準(zhǔn)模型提升了7.1%。

發(fā)表于：7/11/2023

基于Hammerstein-Wiener模型的CSTR反應(yīng)器辨識

針對化工過程中廣泛應(yīng)用的連續(xù)攪拌反應(yīng)釜（CSTR）反應(yīng)器，提出一種新的基于極限學(xué)習(xí)機(jī)的Hammerstein-Wiener模型的辨識建模方法。其中，Hammerstein-Wiener模型的兩個非線性環(huán)節(jié)采用兩個不同的極限學(xué)習(xí)機(jī)逼近，線性環(huán)節(jié)采用自回歸ARX模型。因極限學(xué)習(xí)機(jī)的特殊結(jié)構(gòu)，此模型可以表示成線性回歸的形式，最終利用廣義最小二乘法求解模型的參數(shù)。此方法辨識過程簡單，辨識過程的計算量較小。最后對CSTR的辨識結(jié)果表明，在相同條件下與基于多項式的Hammerstein 模型和ARX-LSSVM Hammerstein 模型相比，該方法具有較高辨識精度，表明了該方法的有效性。

發(fā)表于：7/11/2023

通過AI加速，智能終端應(yīng)用得到創(chuàng)新提升

中國 · 北京 - 2023年7月11日- Imagination Technologies宣布，已授權(quán)京微齊力在其最新可編程智能芯片Avatar FPGA系列中使用IMG Series3NX AI核。這類可編程的智能加速芯片將被廣泛用于同時需要數(shù)據(jù)算力與邏輯編程的各類應(yīng)用，比如AIoT應(yīng)用，邊緣端AI視頻分析處理應(yīng)用等。

發(fā)表于：7/11/2023

以數(shù)智化創(chuàng)新互聯(lián)行業(yè)伙伴跨界升維攜手邁向凈零未來

　　（2023年7月7日，中國上海）作為工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一，羅克韋爾自動化受邀出席2023世界人工智能大會。大會期間，羅克韋爾自動化（中國）有限公司總裁石安先后在智能趨勢論壇和智能制造融合創(chuàng)新論壇發(fā)表演講，以“跨界升維賦能制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題，與行業(yè)伙伴共同探討人工智能時代制造業(yè)所面臨的諸多挑戰(zhàn)，并分享如何通過數(shù)智化技術(shù)創(chuàng)新與跨界生態(tài)搭建，推動不同產(chǎn)業(yè)綠色轉(zhuǎn)型以及加速中小企業(yè)跨界升維，攜手為中國制造業(yè)綠色、高質(zhì)量的發(fā)展持續(xù)賦能。

發(fā)表于：7/8/2023

凌華科技推出下一代IPC提供可擴(kuò)展設(shè)計和定制功能模塊

　　全球領(lǐng)先的邊緣計算解決方案、工業(yè)PC和主板提供商，英特爾®合作伙伴聯(lián)盟鈦金會員—凌華科技，宣布推出最新的 MVP 系列無風(fēng)扇模塊化計算機(jī)：MVP-5200緊湊型模塊化工業(yè)計算機(jī)和 MVP-6200 可擴(kuò)展模塊化工業(yè)計算機(jī)，支持第12/13 代 Intel® Core? i9/i7/i5/i3 和 Celeron 處理器。該計算機(jī)還采用了 Intel® R680E 芯片組，最高功率為 65W，還可以將 GPU 卡集成到加固級機(jī)箱中，以滿足邊緣側(cè)的AI推理需求，可用于但不限于智能制造、半導(dǎo)體設(shè)備和倉庫應(yīng)用等。

發(fā)表于：7/7/2023

WAIC 2023? 世界人工智能大會大佬云集

ChatGPT、元宇宙、大模型、人形機(jī)器人……熱點話題席卷之下，各類互聯(lián)網(wǎng)大廠、芯片頭部公司、人工智能領(lǐng)軍企業(yè)紛紛亮相展廳，一年一度的“SHOW MUSCLE”環(huán)節(jié)來了。

發(fā)表于：7/7/2023

燧原科技亮相世界人工智能大會構(gòu)建AIGC時代算力底座

2023年7月6日，中國上?！?月6 - 8日，2023世界人工智能大會（WAIC）在滬盛大舉辦。以“燧芯而生”為主題，燧原科技連續(xù)第四年參會，并在今年發(fā)布了全新文生圖MaaS平臺服務(wù)產(chǎn)品“燧原曜圖?（LumiCanvas?）”。大會期間，燧原科技還在展臺現(xiàn)場（H2館C115）展出其里程碑系列產(chǎn)品，并帶來前沿人工智能交互體驗站。

發(fā)表于：7/7/2023

通過下一代控制功能簡化設(shè)計管理

　　在過去的幾年里，我們不斷看到人工智能模型顛覆性的技術(shù)進(jìn)步，自然語言處理、計算機(jī)視覺等應(yīng)用不斷涌入市場。

發(fā)表于：7/6/2023

打造半導(dǎo)體智能工廠！格創(chuàng)東智亮相SEMICON China 2023

近日,全球規(guī)模最大、最具影響力的半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)I(yè)展SEMICON China 2023在上海新國際博覽中心舉行。展會覆蓋了芯片設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈,吸引了1000+半導(dǎo)體企業(yè)參加,共探全球產(chǎn)業(yè)格局與前沿技術(shù)。作為國產(chǎn)半導(dǎo)體CIM廠商最強新勢力,格創(chuàng)東智重磅亮相展會,并全方位展示了半導(dǎo)體智能工廠CIM整體解決方案,實現(xiàn)半導(dǎo)體工廠對于精益化生產(chǎn)管理和極致良率的追求。

發(fā)表于：7/6/2023

Teledyne 將在 Vision China 展示最新 3D 和 AI 成像解決方案

　　中國上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國家會展中心舉辦的 2023中國（上海）機(jī)器視覺展（Vision China）展示最新產(chǎn)品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進(jìn)的 3D 解決方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FLIR IIS 將重點展示多款應(yīng)用于機(jī)器視覺、物流和工廠自動化的 3D 視覺解決方案。

發(fā)表于：7/5/2023

“智”燃盛夏，貿(mào)澤電子即將亮相2023慕尼黑上海電子展

　　2023年7月3日 – 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新?的電子元器件代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布將于7月11日-13日重磅亮相2023慕尼黑上海電子展（展位號：6.2H館D132展臺）。屆時，貿(mào)澤電子將攜手國內(nèi)外知名原廠 Analog Devices, Abracon, Amphenol, DFRobot, Espressif Systems, 英飛凌（Infineon）， Littelfuse, Microchip, Molex, Nordic Semiconductor, Phoenix Contact, Renesas Electronics, Sensirion, Silicon Laboratories, STMicroelectronics, TE Connectivity, VICOR等帶來全新開發(fā)板和創(chuàng)新技術(shù)解決方案，為您呈現(xiàn)人工智能、新能源汽車、綠色能源、智能工廠、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、傳感技術(shù)、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、無線射頻、智能家居、可穿戴等多個領(lǐng)域的技術(shù)與應(yīng)用話題。

發(fā)表于：7/4/2023

Monarch Tractor 在新加坡擴(kuò)大了人工智能研發(fā)團(tuán)隊

　　新加坡， 2023年6月22日 - （亞太商訊） - Monarch Tractor 是一家制造全電動、可選擇駕駛、智能連接的MK-V拖拉機(jī)的公司。今天，該公司宣布在新加坡擴(kuò)大運營，預(yù)示著該公司對亞太地區(qū)（APAC）的人工智能、機(jī)器人技術(shù)和智能農(nóng)業(yè)技術(shù)的重要增長和需求。基于其在新加坡的現(xiàn)有存在和今年早些時候在印度海德拉巴的成功擴(kuò)張，Monarch Tractor將通過與政府機(jī)構(gòu)和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)合作，發(fā)展下一代數(shù)據(jù)科學(xué)家、機(jī)器學(xué)習(xí)工程師和人工智能從業(yè)者，擴(kuò)大其人工智能研發(fā)團(tuán)隊。

發(fā)表于：7/3/2023

中科院團(tuán)隊用AI設(shè)計了一顆CPU

六月底，來自中科院的團(tuán)隊在預(yù)印本平臺arxiv上發(fā)表了重磅論文《Pushing the Limits of Machine Design：Automated CPU Design with AI》（機(jī)器設(shè)計新突破：使用人工智能自動設(shè)計CPU），其中使用了人工智能的方法，成功地在5個小時內(nèi)完成了一個基于RISC-V指令集的CPU的設(shè)計，而且該設(shè)計經(jīng)過后端布局布線后已經(jīng)成功流片點亮并且能運行Linux和Dhrystone。

發(fā)表于：7/3/2023

Codasip與SmartDV攜手加速芯片設(shè)計項目

德國慕尼黑，2023年6月27日——RISC-V定制計算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip日前宣布，其已選擇SmartDV Technologies作為其外設(shè)設(shè)計硅知識產(chǎn)權(quán)（IP）的首選提供商。

發(fā)表于：6/30/2023

Supermicro擴(kuò)大AMD平臺服務(wù)器產(chǎn)品陣容，推出為云原生基礎(chǔ)設(shè)施和高性能技術(shù)計算優(yōu)化的全新服務(wù)器及處理器

　　【2023 年 6 月 13 日美國加州圣何塞訊】Supermicro，Inc.（NASDAQ：SMCI）為云端、AI/ML、儲存和 5G/智能邊緣應(yīng)用的全方位IT解決方案供應(yīng)商，宣布其全系列的H13 AMD系統(tǒng)可支持“Zen 4c”架構(gòu)的第 4 代 AMD EPYC? 處理器和采用 AMD 3D V-Cache? 技術(shù)的第 4 代 AMD EPYC 處理器。

發(fā)表于：6/25/2023